Besi-Aktie: Applied Materials baut Beteiligung auf 20 Prozent aus

Applied Materials will seine strategische Beteiligung an BE Semiconductor Industries, kurz Besi, auf etwa 20 Prozent der ausstehenden Aktien erhöhen. Zugleich erweitert der US-Halbleiterausrüster die technologische Zusammenarbeit mit dem niederländischen Hersteller von Anlagen für die Chipmontage. Der Vollzug des Aktienkaufs steht noch unter dem Vorbehalt der US-kartellrechtlichen Wartefrist.

Über die Vereinbarung berichtete Evertiq am 6. November 2026. Nach Angaben des Fachmediums soll die zusätzliche Beteiligung an die bestehende Investition von Applied Materials anknüpfen, die im April 2025 begonnen wurde. Applied Materials bezeichnet das Engagement als langfristig und plant derzeit weder eine weitere Aufstockung über etwa 20 Prozent hinaus noch einen Sitz im Verwaltungsrat von Besi.

Partnerschaft reicht über Hybrid Bonding hinaus

Die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen besteht seit 2020. Im Mittelpunkt stand zunächst Hybrid Bonding, ein Verfahren für die Verbindung von Halbleiterstrukturen. Besi ist inzwischen als Innovationspartner dem EPIC Center von Applied Materials beigetreten. Dort soll die gemeinsame Entwicklung auf weitere Verbindungsarchitekturen und Anwendungen für die Skalierung von KI-Systemen ausgeweitet werden.

Genannt werden die nächste Generation der 3D-IC-Skalierung sowie die Integration von Logik- und Speicherbausteinen. Hinzu kommen die Weiterentwicklung der thermokompressiven Verbindung und neue Plattformen für die Integration von Die-on-Wafer-, Die-on-Die- und Die-on-Panel-Anwendungen. Damit verbindet die Transaktion einen kapitalmäßigen Ausbau mit einer breiteren industriellen Kooperation.

Vollzug bleibt kartellrechtlich abhängig

Für Anleger ist entscheidend, dass die angekündigte Beteiligungshöhe noch nicht mit einem abgeschlossenen Aktienkauf gleichzusetzen ist. Die Lieferung der Besi-Aktien hängt vom Ablauf oder der Beendigung der Wartefrist nach dem US-Kartellrecht Hart-Scott-Rodino ab. Bis zum Vollzug bleibt die rund 20-prozentige Beteiligung daher ein angestrebtes Ergebnis der Vereinbarung.

Die Aussagen von Applied Materials unterstreichen zugleich die strategische Bedeutung von Besis Verpackungs- und Verbindungstechnik für die nächste Generation von KI-Hardware. Aus der Partnerschaft allein lässt sich jedoch keine belastbare Prognose für die künftige Geschäftsentwicklung oder den Auftragseingang von Besi ableiten. Für die Aktie bleibt neben dem Vollzug der Beteiligung die Entwicklung der Nachfrage nach Anlagen für fortgeschrittenes Chip-Packaging maßgeblich.

Der Realtime-Kurs der Besi-Aktie lag am Mittwoch, 11. November 2026, um 10:00 Uhr bei Lang & Schwarz bei 158,10 Euro.

Das Marktumfeld für europäische Technologiewerte lässt sich im Euro Stoxx 50 verfolgen.

Weitere Meldungen und Analysen zur Besi-Aktie finden Anleger auf der Themenseite.

Quelle: Evertiq