Besi-Aktie: Applied Materials vertieft Partnerschaft für KI-Chips

Veröffentlicht am: 10.11.2026 um 09:44 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS

Applied Materials baut seine strategische Beteiligung an Besi aus und erweitert die Zusammenarbeit bei modernen Chip-Packaging-Technologien. Der Vollzug steht unter Kartellvorbehalt.

Partnerschaft rückt KI-Chips näher

Applied Materials will seinen Anteil an Besi auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien erhöhen.
Die Unternehmen erweitern ihre Zusammenarbeit von Hybrid Bonding auf weitere 3D-IC- und Integrationsverfahren.
Der Vollzug steht unter dem Vorbehalt der US-kartellrechtlichen Wartefrist.

Besi, NL0012866412, Illustration mit AI erstellt.

Applied Materials will seine Beteiligung an BE Semiconductor Industries, bekannt als Besi, auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien erhöhen. Zugleich vertiefen beide Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei Technologien für die nächste Generation von KI-Chips. Über die Ankündigung berichtete Evertiq am 6. November 2026.

Der geplante Anteil baut auf einer ersten Investition von Applied Materials im April 2025 auf. Damals erwarb der US-Halbleiterausrüster nach eigenen Angaben rund 9 Prozent an Besi. Die nun angekündigte Aufstockung soll die langfristige strategische Verbindung zwischen beiden Unternehmen stärken, der Vollzug ist aber noch nicht abgeschlossen.

Advanced Packaging wird breiter

Die Kooperation begann 2020 und wurde zuletzt durch Besis Rolle als Innovation Partner im EPIC Center von Applied Materials erweitert. Im Mittelpunkt steht damit nicht mehr nur Hybrid Bonding. Beide Unternehmen arbeiten auch an neuen Verbindungsarchitekturen, an der 3D-IC-Skalierung sowie an der Integration von Logik- und Speicherbausteinen.

Genannt werden außerdem die Weiterentwicklung des Thermokompressions-Bondings und neue Plattformen für Die-to-Wafer-, Die-to-Die- und Die-to-Panel-Integration. Solche Verfahren sollen die Fertigung leistungsfähiger und energieeffizienter KI-Systeme unterstützen. Für Besi rückt damit die eigene Technologie für Die-Platzierung, Verbindungen und Montage näher an die Entwicklungspläne eines großen Ausrüsters der Halbleiterindustrie.

Kein Übernahmeplan angekündigt

Applied Materials erklärte laut Evertiq, derzeit keine weitere Erhöhung über rund 20 Prozent hinaus anzustreben. Zudem sei kein Sitz im Verwaltungsrat von Besi geplant. Die Mitteilung signalisiert damit eine strategische Beteiligung mit technologischem Schwerpunkt, nicht den angekündigten Versuch einer vollständigen Übernahme.

Für Anleger bleibt der regulatorische Vorbehalt entscheidend. Die Lieferung der zusätzlichen Aktien steht unter dem Ablauf oder der Beendigung der US-kartellrechtlichen Wartefrist. Bis zum Vollzug besteht daher ein zeitlicher Unsicherheitsfaktor für die Umsetzung der geplanten Beteiligung.

Kurs und Anlegerperspektive

Der Realtime-Kurs der Besi-Aktie lag am Dienstag, 10. November 2026, um 09:36:45 Uhr bei Lang & Schwarz bei 151,35 Euro.

Die Beteiligung verbindet einen finanziellen Schritt mit einer engeren technologischen Zusammenarbeit. Für Besi kann der Zugang zu gemeinsamen Entwicklungsprojekten die Sichtbarkeit der Packaging-Technologien im KI-Infrastrukturmarkt erhöhen. Eine belastbare Aussage über künftige Umsätze oder Gewinne folgt daraus jedoch nicht.