Infineon-Aktie: 300-Millimeter-SiC erreicht Fertigungsstufe
Veröffentlicht am: 09.11.2026 um 16:15 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael MĂŒller, Chefredakteur AD HOC NEWSTechnologie vor dem Zahlentermin
- Infineon hat in Villach erstmals 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer zu funktionsfÀhigen Leistungsbauelementen verarbeitet.
- Das gröĂere Waferformat kann 2,3-mal mehr Chips aufnehmen als die 200-Millimeter-Variante.
- Am 10. November folgen die Ergebnisse fĂŒr das vierte GeschĂ€ftsquartal und das GeschĂ€ftsjahr 2026.
Infineon hat am Montag, 9. November 2026, einen technologischen Meilenstein bei Siliziumkarbid erreicht. Wie das Unternehmen in seiner Pressemitteilung schreibt, wurden im Werk Villach erstmals 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer zu funktionsfĂ€higen Leistungsbauelementen verarbeitet. Der Schritt gelang mit vorhandener FertigungsausrĂŒstung fĂŒr Silizium.
GröĂeres Format, lĂ€ngerer Hochlauf
Nach Angaben von Infineon bietet ein 300-Millimeter-Wafer gegenĂŒber dem etablierten 200-Millimeter-Format Platz fĂŒr 2,3-mal so viele Chips. Das verbessert die Effizienzperspektive, der Zeitpunkt eines möglichen Produktionshochlaufs soll jedoch gemeinsam mit Kunden und Partnern festgelegt werden. Infineon setzt parallel seine Roadmap fĂŒr 200-Millimeter-Siliziumkarbid fort.
ZusĂ€tzlich meldete der Konzern fĂŒr Dresden den Machbarkeitsnachweis der Cold-Split-Technologie fĂŒr 300-Millimeter-Siliziumkarbid. Das Verfahren soll bei der Trennung der Wafer vom Kristall Materialverluste und Bearbeitungszeit gegenĂŒber dem DrahtsĂ€gen senken.
Kurs vor dem Zahlentermin
Der Realtime-Kurs der Infineon-Aktie lag am Montag, 9. November, um 16:07 Uhr bei Lang & Schwarz bei 48,63 Euro, 6,27 Prozent ĂŒber dem Xetra-Schlusskurs vom Freitag, 6. November. GegenĂŒber dem eigenen Bericht vom selben Tag um 12:20 Uhr bei 47,62 Euro entspricht das einem Plus von 2,12 Prozent.
Der nÀchste wichtige Unternehmenstermin folgt am Dienstag, 10. November, um 7:30 Uhr Berliner Zeit. Laut dem Investor-Kalender von Infineon stehen die Ergebnisse des vierten GeschÀftsquartals und des GeschÀftsjahres 2026 an. Anleger richten den Blick dabei auf die bisherige GeschÀftsentwicklung, den Ausblick und die Nachfrage aus Automotive, Industrie und Rechenzentren.
Vorstellung auf der electronica
Infineon will den verarbeiteten Wafer vom 10. bis 13. November auf der electronica in MĂŒnchen in Halle C3, Stand 502, prĂ€sentieren. Die öffentliche Vorstellung macht den Fertigungsfortschritt fĂŒr Kunden und Partner sichtbar, ersetzt aber noch keinen Nachweis eines kommerziellen Volumenhochlaufs.
Das Marktumfeld im DAX bleibt fĂŒr die tĂ€gliche Einordnung der Infineon-Aktie neben den unternehmensspezifischen Halbleiternachrichten relevant. Aktuelle Entwicklungen am deutschen Leitindex finden Anleger im DAX-Marktumfeld.
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Infineon Technologies AG
- ISIN: DE0006231004
- Ticker: IFX
- Handelsplatz: Frankfurt
- Lang & Schwarz: 48,63 Euro am 9. November 2026 um 16:07 Uhr
- VerÀnderung zum Xetra-Schluss vom 6. November: plus 6,27 Prozent
- Xetra-Schlusskurs vom 6. November: 45,76 Euro
- NÀchster Termin: Ergebnisse des vierten GeschÀftsquartals und GeschÀftsjahres 2026 am 10. November 2026 um 7:30 Uhr
