Samsung Electronics-Aktie baut Onyang zum HBM-Zentrum aus

Samsung Electronics will den Onyang-Campus in Südkorea zu einem Zentrum für die Verpackung von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) ausbauen. Der Vorstandsvorsitzende Lee Jae-yong kündigte den Schritt am Donnerstag, 12. November 2026, bei einer Grundsteinlegung an, wie Yonhap berichtet.

HBM-Ausbau für den KI-Markt

Der Konzern plant insgesamt 46 Billionen Won für den Campus. Davon entfallen 6 Billionen Won auf den Bau und 40 Billionen Won auf fortschrittliche Ausrüstung, die schrittweise installiert werden soll. Der Standort soll künftig fünf HBM-Produktionslinien beherbergen.

Die neue Anlage wird laut Yonhap über einen Reinraum mit 31.000 Quadratmetern verfügen. Die dreigeschossige Produktionsstätte soll im Juni 2028 den Betrieb aufnehmen und auf die Fertigung fortschrittlicher HBM-Produkte ausgerichtet sein. Damit stärkt Samsung seine Kapazitäten für Speicherlösungen, die in KI-Rechenzentren und Hochleistungscomputern eingesetzt werden.

Standort wächst deutlich

Mit der Erweiterung soll die Gesamtfläche des Campus von 270.000 auf 420.000 Quadratmeter steigen. Samsung rechnet zudem mit rund 700 direkten Arbeitsplätzen. Für Anleger steht damit neben dem Investitionsvolumen vor allem die langfristige Positionierung im wachstumsstarken Geschäft mit KI-Speichern im Mittelpunkt.

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