Powertech-Aktie setzt auf Preiserhöhungen und Advanced Packaging

Veröffentlicht am: 30.10.2026 um 02:17 Uhr | Redaktionelle Verantwortung: Rafael Müller, Chefredakteur AD HOC NEWS

Powertech-Aktie steht vor einem margenstarken Jahresendgeschäft. Preiserhöhungen und Advanced Packaging prägen den Ausblick des taiwanischen Chipdienstleisters.

Powertech zwischen Preisdruck und Wachstum

Powertech erwartet für das vierte Quartal einen höheren Nettogewinn als im Vorquartal.
Höhere Preise sollen gestiegene Kosten für Substrate und andere Halbleiterkomponenten ausgleichen.
Advanced Packaging soll die Abhängigkeit vom klassischen Speicherchip-Zyklus verringern.

Powertech, TW0006239007, Illustration mit AI erstellt.

Powertech Technology erwartet im vierten Quartal einen höheren Nettogewinn als im Vorquartal. Das berichtete die Taipei Times am 28. Oktober 2026 nach Aussagen des Managements bei einer Online-Investorenkonferenz am Vortag.

Preiserhöhungen sollen Kosten abfedern

Nach Angaben der Zeitung will Powertech die Preise im vierten Quartal im ein- bis zweistelligen Prozentbereich anheben. Hintergrund sind höhere Kosten für Substrate und weitere Halbleiterkomponenten sowie eine anhaltend knappe Versorgung mit DRAM- und NAND-Speicherchips.

Der Nettogewinn des Vorquartals lag bei 2,61 Milliarden Taiwan-Dollar. Er stieg damit um 17,7 Prozent gegenüber dem vorherigen Quartal und um 70 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Für das vierte Quartal verwies Vorstandschef Boris Hsieh zusätzlich auf eine hohe Auslastung.

Advanced Packaging als zweiter Wachstumstreiber

In den ersten drei Quartalen erreichte der Nettogewinn 6,68 Milliarden Taiwan-Dollar. Das übertraf bereits den gesamten Vorjahresgewinn von 5,54 Milliarden Taiwan-Dollar. Der Gewinn je Aktie belief sich in den ersten neun Monaten auf 9,05 Taiwan-Dollar, nach 7,48 Taiwan-Dollar im Gesamtjahr 2025.

Powertech erwartet zudem, dass der Jahresumsatz den bisherigen Höchstwert von 83,9 Milliarden Taiwan-Dollar aus dem Jahr 2022 übertreffen wird. Nach Einschätzung des Managements soll sich das Wachstum künftig stärker auf mehrere Bereiche stützen, darunter Advanced Packaging. Diese Technologien machten zuletzt etwa 30 Prozent des Umsatzes aus.

Im Mittelpunkt steht Fan-out Panel-Level Packaging für Anwendungen in künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnern. Die Massenproduktion soll laut dem Bericht Ende 2027 oder 2028 beginnen. AMD zählt zu den ersten Kunden, die diese Technologie einsetzen.

Einordnung für Anleger

Der Ausblick verbindet kurzfristige Margenunterstützung durch Preisanpassungen mit einem längerfristigen Technologiewechsel. Gleichzeitig bleibt Powertech dem zyklischen Halbleitergeschäft ausgesetzt. Die geplante Verlagerung zu fortschrittlicher Verpackung kann diese Abhängigkeit reduzieren, muss sich aber erst in einer stabilen Serienproduktion bestätigen.