EQS-News: DB HiTek nimmt an der PCIM 2026 teil und stärkt damit seine Präsenz auf dem europäischen Markt (deutsch)

DB HiTek nimmt an der PCIM 2026 teil und stärkt damit seine Präsenz auf dem europäischen Markt

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DB HiTek nimmt an der PCIM 2026 teil und stärkt damit seine Präsenz auf dem
europäischen Markt



29.04.2026 / 10:05 CET/CEST
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  * Europas größte Messe für Leistungshalbleiter findet vom 9. bis 11. Juni
    in Nürnberg statt



  * Präsentation der neuesten Entwicklungen bei SiC und GaN mit Schwerpunkt
    auf den Kompetenzen im Bereich Leistungshalbleiter



SEOUL, Südkorea, 29. April 2026 /PRNewswire/ -- DB HiTek, ein führender
Spezialhersteller von 8-Zoll-Halbleiterchips, gab seine Teilnahme an der
PCIM (Power Conversion and Intelligent Motion) Europe 2026 bekannt, der
führenden Messe für Leistungshalbleiter auf dem europäischen Kontinent. Die
Veranstaltung findet vom 9. bis 11. Juni in Nürnberg statt, womit das
Unternehmen seine Präsenz auf dem europäischen Markt weiter ausbaut.



Nach seinem erfolgreichen Debüt auf der PCIM 2025, bei dem das Unternehmen
persönliche Gespräche mit Dutzenden von Kunden führte, um
Prozesstechnologien und Möglichkeiten der Zusammenarbeit zu erörtern, baut
DB HiTek nun auf dieser Dynamik auf. Mit über 1.000 Standbesuchern im
letzten Jahr und laufenden Geschäftsgesprächen erwartet das Unternehmen,
dass sich diese Kontakte in diesem Jahr durch weitere Partnerschaften in
greifbare Geschäftsergebnisse umsetzen lassen.



Auf der diesjährigen Veranstaltung wird DB HiTek die Fortschritte bei seinen
SiC- (Siliziumkarbid) und GaN- (Galliumnitrid) Verfahren der nächsten
Generation vorstellen. Das Unternehmen wird auch seine branchenführende
BCDMOS-Technologie (Bipolar-CMOS-DMOS) vorstellen, eine der Hauptstärken
seines Power-Management-Portfolios. Es gibt bereits einen soliden Zeitplan
für Treffen mit globalen Kunden, der das kontinuierliche Wachstum der
Zusammenarbeit widerspiegelt.



Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Yole Développement stehen die
weltweiten Märkte für SiC- und GaN-Leistungshalbleiter vor einer Phase
schnellen Wachstums. Der SiC-Markt wird voraussichtlich von ca. 4,8 Mrd. USD
im Jahr 2026 auf 10,4 Mrd. USD im Jahr 2030 wachsen, was einer
durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 21 % entspricht. Im
gleichen Zeitraum wird erwartet, dass der GaN-Markt von 900 Mio. USD auf 2,9
Mrd. USD anwächst, was einer CAGR von 33 % entspricht.



DB HiTek begann im Dezember 2025 mit MPW-Läufen (Multi-Project Wafer) für
seine SiC- und GaN-Prozesse und produzierte Muster für mehr als zehn
Kundenprodukte. Diese wurden zwischen März und April 2026 geliefert. Die
Bewertungen der Kunden sind im Gange, und die Rückmeldungen werden in die
endgültige Prozessüberprüfung einfließen. Der Beginn der Massenproduktion
ist für 2027 geplant.



Gegenwärtig unterhält DB HiTek Massenproduktionsbeziehungen zu etwa 400
Kunden, die sich in erster Linie auf seine führenden
Leistungshalbleiterprodukte konzentrieren. Das Unternehmen arbeitet außerdem
mit einem breiten Kundenstamm zusammen und setzt dabei spezielle
Bildsensortechnologien wie Röntgen, Global Shutter und SPAD (Single Photon
Avalanche Diode) ein. Der Anwendungsmix verlagert sich zunehmend auf
Produkte für die Industrie und die Automobilindustrie, was die wachsende
Nachfrage aus diesen Sektoren widerspiegelt.



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