Samsung, Vorzugsaktie

Samsung Vorzugsaktie: Nvidia-Partnerschaft ausgebaut

17.03.2026 - 14:56:37 | boerse-global.de

Samsung fertigt neue KI-Inferenz-Chips fĂŒr Nvidia und prĂ€sentiert Hochleistungsspeicher HBM4E. Die erweiterte Kooperation stĂ€rkt die Foundry-Sparte und treibt den Aktienkurs an.

Samsung Vorzugsaktie: Nvidia-Partnerschaft ausgebaut - Foto: ĂŒber boerse-global.de
Samsung Vorzugsaktie: Nvidia-Partnerschaft ausgebaut - Foto: ĂŒber boerse-global.de

Samsung Electronics festigt seine Rolle im globalen KI-Wettlauf. Nvidia-Chef Jensen Huang bestĂ€tigte auf der GTC 2026 die Produktion neuer KI-Inferenz-Chips durch den sĂŒdkoreanischen Konzern. Diese Nachricht sorgt fĂŒr Optimismus, da Samsung damit nicht nur als Speicherhersteller, sondern verstĂ€rkt als Auftragsfertiger fĂŒr High-End-Hardware punktet.

Neue Impulse fĂŒr die Chipfertigung

Die BestĂ€tigung der erweiterten Kooperation markiert einen wichtigen Punkt fĂŒr Samsungs Foundry-Sparte. Das Unternehmen ĂŒbernimmt die Fertigung der neuen KI-Chips, die auf Technologie des Startups Groq basieren. Die Produktion erfolgt im modernen 4-Nanometer-Verfahren, wobei die ersten Auslieferungen fĂŒr die zweite JahreshĂ€lfte 2026 geplant sind.

Marktbeobachter werten diesen Auftrag als Signal fĂŒr eine fundamentale Besserung im ChipgeschĂ€ft. Nach einer Phase deutlicher Verluste könnte die Foundry-Sparte durch die Auslastung mit Nvidia-AuftrĂ€gen bereits Ende nĂ€chsten Jahres die Gewinnschwelle erreichen. Anleger quittierten die Neuigkeiten heute mit einem Kursplus von knapp zwei Prozent. Damit setzt die Vorzugsaktie ihren AufwĂ€rtstrend fort, der seit Jahresbeginn bereits zu einem Wertzuwachs von ĂŒber 49 Prozent gefĂŒhrt hat.

Technologischer Sprung bei Speicherlösungen

Parallel zur Auftragsfertigung treibt Samsung die Entwicklung von Hochleistungsspeichern voran. Das Unternehmen prĂ€sentierte erste Muster der siebten Generation seines High Bandwidth Memory (HBM4E). Mit einer Bandbreite von 4,0 Terabyte pro Sekunde ĂŒbertrifft diese Neuentwicklung den bisherigen Standard deutlich und ist speziell auf Nvidias kommende Hardware-Generationen zugeschnitten.

Um die WĂ€rmeentwicklung bei den immer komplexeren Speicherstapeln zu kontrollieren, setzt Samsung auf die sogenannte Hybrid Copper Bonding (HCB) Technologie. Dieses Verfahren soll den thermischen Widerstand um ein FĂŒnftel senken. Erste Lieferungen von HBM4-Speichern fĂŒr Nvidias Vera-Rubin-Plattform sind bereits im Februar 2026 angelaufen.

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Termine und Risiken im Blick

In den kommenden Tagen stehen weitere Weichenstellungen an, die das Marktumfeld beeinflussen könnten:

    1. MĂ€rz 2026: Strategisches Treffen mit AMD-Chefin Lisa Su zu langfristigen LiefervertrĂ€gen fĂŒr HBM4.
    1. MĂ€rz 2026: Bekanntgabe der Ergebnisse der Streik-Urabstimmung der Gewerkschaft NSEU.
  • Mai 2026: Möglicher Beginn von Arbeitsniederlegungen, falls die Forderungen nach Lohnerhöhungen nicht erfĂŒllt werden.

WĂ€hrend die technologische Partnerschaft mit Nvidia die Marktposition stĂ€rkt, richtet sich der Fokus nun auf die Verhandlungen mit AMD. Ein erfolgreicher Abschluss der GesprĂ€che ĂŒber DRAM- und NAND-Lieferungen könnte die aktuelle Bewertung weiter stĂŒtzen, sofern der drohende Arbeitskampf im Mai die Produktion am Standort Pyeongtaek nicht beeintrĂ€chtigt.

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