EQS-News: SUSS prĂ€sentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und prĂ€zise Lösung fĂŒr die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings (deutsch)
26.05.2025 - 08:01:09SUSS prĂ€sentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und prĂ€zise Lösung fĂŒr die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings
EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): ProdukteinfĂŒhrung
SUSS prÀsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W - die integrierte und prÀzise
Lösung fĂŒr die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings
26.05.2025 / 08:00 CET/CEST
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* Höchste PrÀzision: Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm
* Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen
vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen
* Bonder-Spezialist SET steuert UltrahochprÀzisions-Die-Bonder bei
Garching, 26. Mai 2025 - SUSS, ein weltweit fĂŒhrender Anbieter von Anlagen
und Prozesslösungen fĂŒr die Halbleiterindustrie, stellt heute die Plattform
XBC300 Gen2 D2W vor - eine maĂgeschneiderte Bonding-Lösung, die das
Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert. Mit dieser neuen
Plattform unterstreicht SUSS seine Position als fĂŒhrender Anbieter in der
Branche, der eine vollstĂ€ndig integrierte D2W-Hybrid-Bonding-Lösung fĂŒr
anspruchsvolle Fertigungsanforderungen bereitstellt.
Die neue Prozesslösung von SUSS ermöglicht Die-to-Wafer(D2W)-Bonden auf
200-mm- und 300-mm-Substraten und erfĂŒllt anspruchsvollste
Inter-Die-Spacing-Anforderungen. Sie ist dank einer industriefĂŒhrenden
Platzersparnis beim Footprint von bis zu 40 Prozent und einer
Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm eine ideale Plattform fĂŒr die Produktion
hochprÀziser Chips. Durch die integrierte Plattform werden alle
Prozessschritte, insbesondere die OberflÀchenaktivierung und die
Die-Positionierung, in einer einzigen, vollautomatisierten Lösung
ausgefĂŒhrt. Die Integration sorgt fĂŒr eine höhere Sauberkeit und eine
verbesserte Prozesskontrolle gegenĂŒber modular angelegten
Wettbewerbslösungen.
"Mit unserer neuen XBC300 Gen2 D2W Die-to-Wafer-Plattform haben wir unser
Hybrid-Bonding-Portfolio, bestehend aus unserer leistungsstarken
Wafer-to-Wafer-Plattform sowie unserer kombinierten D2W/W2W-Lösung,
komplettiert", erklÀrt Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced
Backend Solutions bei SUSS. "Unser einzigartiges Anlagen-Portfolio erlaubt
es uns nun, unseren Kunden aus einer Hand effiziente Lösungen fĂŒr
unterschiedliche Fertigungsanforderungen anzubieten und vom hohen erwarteten
Marktwachstum im Bereich Hybrid Bonding zu profitieren."
D2W-Bonden ist ein fortschrittlicher Prozess fĂŒr die Halbleiterherstellung,
der einzelne Chips prÀzise auf Wafern dielektrisch und metallisch
miteinander verbindet, um hochprÀzise, stabile und leitfÀhige Bahnen zu
schaffen. Die neue SUSS-Plattform ist ideal fĂŒr 3D-IC-Technologien zur
effizienten Verarbeitung mehrerer Die-Lagen aufeinander, beispielsweise bei
High-Bandwidth-Memory-Anwendungen (HBM).
"Unsere XBC300 Gen2 D2W Hybrid-Bonding-Plattform bietet insbesondere bei der
Herstellung von gestapelten Dies eine ertragsoptimierte Performance. Sie
ermöglicht es uns, mit der ausschlieĂlichen Verwendung von Known Good Dies
die Herstellung effizient und zuverlÀssig zu gestalten", sagt Markus Ruff,
Head of Product Line Bonding bei SUSS.
Die XBC300 Gen2 D2W Plattform, die bereits im Application Center in
Sternenfels, Deutschland, fĂŒr Kundendemonstrationen zur VerfĂŒgung steht,
wurde in enger Zusammenarbeit mit SET Corporation SA entwickelt, einem
fĂŒhrenden Spezialisten fĂŒr Flip-Chip-Bonder. Durch die Integration von SETs
UltraprÀzisions-Die-Bonder in die SUSS-Plattform entsteht eine
leistungsstarke, vollstÀndig integrierte Plattform, die den Anforderungen
der Industrie in Forschung, Entwicklung und Hochvolumenfertigung gerecht
wird.
Mehr Informationen ĂŒber den XBC300 Gen2 D2W:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2-d2w
Pressekontakt
Sven Köpsel
Vice President Investor Relations & Communications
E-Mail: sven.koepsel@suss.com
Tel: +49 89 320 07 151
Ăber SUSS
SUSS ist ein fĂŒhrender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen fĂŒr die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und angrenzenden MĂ€rkten. Das
Unternehmen entwickelt gemeinsam mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern innovative Lösungen fĂŒr Technologien wie 3D-Integration,
Nanoimprint-Lithografie sowie SchlĂŒsselprozesse fĂŒr die MEMS- und
LED-Produktion. SUSS unterstĂŒtzt weltweit mehr als 8.000 installierte
Systeme und ist damit ein zuverlĂ€ssiger Partner fĂŒr die Halbleiterindustrie.
Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Garching bei MĂŒnchen,
Deutschland. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime Standard der
Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden
Sie unter suss.com.
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