TSMC dobla su apuesta por CoWoS: tres nuevas plantas en Taiwán y un horizonte de 170.000 obleas mensuales para 2027
Veröffentlicht: 13.07.2026 um 02:42 Uhr, Redaktion boerse-global.de
El cuello de botella en el embalaje avanzado de chips se ha convertido en el principal catalizador de crecimiento para TSMC. El gigante taiwanés acelera sus planes con la construcción de tres nuevas fábricas en el Chiayi Science Park, una decisión anunciada el pasado 12 de julio durante la ceremonia de la primera piedra de la segunda fase del parque. Wu Cheng-wen, ministro del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología de Taiwán, confirmó que el recinto, de unas 90 hectáreas, se convertirá en un clúster especializado en técnicas de empaquetado avanzado, con TSMC como locomotora.
Las dos plantas correspondientes a la primera fase ya operan a plena producción desde junio. Cuando ambas fases estén completamente operativas, se espera que las empresas instaladas generen un valor de producción anual superior a los 300.000 millones de dólares taiwaneses, equivalentes a unos 9.350 millones de dólares estadounidenses, y más de 9.000 puestos de trabajo. El objetivo a largo plazo es conectar el Chiayi Science Park con otros parques científicos del sur y centro de Taiwán, formando un corredor continuo para la industria de la inteligencia artificial y los semiconductores.
El núcleo de la expansión es la tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), esencial para fabricar chips de IA. TSMC se ha fijado el objetivo de elevar su capacidad mensual de CoWoS hasta las 120.000-140.000 obleas a finales de 2026, y dar un nuevo salto hasta aproximadamente 170.000 obleas mensuales en 2027. La demanda, sin embargo, sigue superando la oferta: clientes como Nvidia, AMD y Amazon Web Services dependen de este proceso, y los pedidos desbordados están fluyendo hacia Intel (con su tecnología EMIB) y hacia proveedores taiwaneses como ASE, SPIL, Powertech y KYEC. Se rumorea que Nvidia podría externalizar parte del embalaje de su próxima GPU Feynman a Intel. Para aliviar la presión, TSMC ya cuenta con cinco centros de embalaje avanzado en Taiwán y prevé dos fábricas más en Arizona antes de 2029.
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El mercado ha acogido con optimismo la estrategia de capacidad, pero la acción aún no ha recuperado su máximo histórico. El viernes cerró a 383,00 euros, lo que supone una subida del 40,29% en lo que va de año y un avance del 95,41% en doce meses. Sin embargo, se sitúa un 8,92% por debajo del récord de 420,50 euros alcanzado el 1 de julio. La media de 50 días se encuentra en 369,57 euros, un nivel que el título supera por cerca del 3,6%. La capitalización bursátil ronda los 1,98 billones de euros. En términos semanales, la acción cayó un 3,28%, aunque en el mes acumula un alza del 8,19%. El RSI, en 50,7, muestra una posición técnica neutral, mientras que la volatilidad a 30 días alcanza el 55,17%.
La confianza de los analistas se ha reforzado de cara a la conferencia trimestral del 16 de julio. Citi elevó su precio objetivo el 6 de julio desde 2.875 hasta 3.800 dólares taiwaneses, un incremento cercano al 57%, y mantuvo la recomendación de compra. Otras firmas también se muestran optimistas: Goldman Sachs sitúa su objetivo en 3.000, Nomura en 3.425, UBS en 3.400, CLSA en 3.330, Macquarie en 3.380 y Alethia en 3.500 dólares taiwaneses. Para el segundo trimestre, TSMC ha guiado unos ingresos de entre 39.000 y 40.200 millones de dólares estadounidenses, con el consenso cerca del extremo superior, lo que supondría un crecimiento interanual de aproximadamente el 32%. El margen bruto se espera entre el 65,5% y el 67,5%, después de que en el primer trimestre alcanzara el 66,2%, superando la estimación del 64,5%. La compañía ha adelantado que el gasto de capital para 2026 será de 52.000 a 56.000 millones de dólares, y Citi proyecta que aumente hasta 75.000-80.000 millones en 2027 y 2028.
Los movimientos de los inversores institucionales reflejan posturas divergentes. Diversify Wealth Management incrementó su participación en TSMC durante el primer trimestre un 986%, hasta 122.414 acciones valoradas en 41,37 millones de dólares. En cambio, American Trust redujo su posición un 18,8%, quedándose con 21.695 títulos. En el plano interno, el presidente del consejo, Che-Chia Wei, adquirió 482 acciones, mientras que un vicepresidente vendió 200.000 títulos a 69,83 dólares cada uno. La empresa mantiene una cuota de mercado cercana al 73% en la fundición global y planea subir los precios de los procesos avanzados entre un 5% y un 10%.
La competencia, sin embargo, no descansa. La japonesa Rapidus prepara una ofensiva con obleas de 2 nanómetros a un precio de unos 21.000 dólares, frente a los aproximadamente 30.000 dólares que cobra TSMC. Su producción en masa está prevista para 2027, aunque los analistas dudan de que el menor precio baste para captar a los grandes clientes. Mientras tanto, TSMC sigue concentrado en ejecutar su ambicioso plan de capacidad, consciente de que el dominio del embalaje avanzado es la llave para mantener su liderazgo en la era de la inteligencia artificial.
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