Be Semiconductor: Applied Materials will auf 20 Prozent aufstocken

BE Semiconductor Industries startet heute ein neues Aktienrückkaufprogramm über 100 Millionen Euro. Zugleich stärkt Applied Materials dem niederländischen Chipausrüster den Rücken: Der Partner kündigte gestern an, seine Beteiligung auf etwa 20% auszubauen.

Beide Maßnahmen unterstreichen das Vertrauen in Besi. Sie beseitigen allerdings nicht die Unsicherheit darüber, wann Kunden neue Hybrid-Bonding-Technologien einsetzen und Bestellungen zu Umsatz werden.

Applied Materials will stärker einsteigen

Applied Materials hält derzeit etwa 9% der ausstehenden Besi-Aktien. Die geplante Aufstockung soll über eine beschleunigte Aktienkaufvereinbarung erfolgen. Ihr Abschluss steht unter dem Vorbehalt der US-Kartellprüfung nach dem HSR-Verfahren. Der Beteiligungsausbau ist damit noch nicht abgeschlossen.

Die Absichten des Partners sind zugleich klar begrenzt. Applied Materials will derzeit weder über die angekündigte Beteiligung hinaus aufstocken noch einen Sitz im Besi-Verwaltungsrat anstreben. Eine weitergehende Einflussnahme hat das Unternehmen damit nicht angekündigt.

Die Zusammenarbeit besteht seit 2020. Sie wurde auf neue Verbindungsarchitekturen und KI-Anwendungen ausgeweitet. Dazu gehören die Integration von Logik- und Speicherchips sowie unterschiedliche Plattformen zur Verbindung von Chips und Wafern.

Für Anleger ist die Beteiligungsabsicht deshalb mehr als eine reine Finanztransaktion: Sie begleitet eine bereits bestehende technologische Zusammenarbeit. Eine Garantie für den Zeitpunkt künftiger Kundeninvestitionen ergibt sich daraus jedoch nicht.

Rückkauf aus vorhandenen Barmitteln

Das neue Rückkaufprogramm soll bis Oktober 2027 abgeschlossen werden und wird aus verfügbaren Barmitteln finanziert. Besi will damit das Aktienkapital reduzieren und die Verwässerung durch Mitarbeiter-Aktienpläne ausgleichen. Das vorherige Programm über 60 Millionen Euro ist abgeschlossen.

Besi verbindet somit die vertiefte Partnerschaft mit einer weiteren Kapitalrückführung. Dabei unterscheiden sich die Zwecke der Maßnahmen: Applied Materials baut seine Beteiligung aus, während Besi eigene Aktien zurückkauft.

Die bestehende Ermächtigung erlaubt Besi, bis zum 23.10.2027 bis zu 10% der ausgegebenen Aktien zurückzukaufen. Das entspricht rund 8,1 Millionen Aktien. Diese Genehmigung beschreibt den zulässigen Rahmen und ist nicht mit einer Zusage gleichzusetzen, ihn vollständig auszuschöpfen.

Starke Nachfrage, unsichere Auslieferungen

Operativ stehen kräftige Zuwächse einer vorsichtigen kurzfristigen Umsatzperspektive gegenüber. Im dritten Quartal 2026 erzielte Besi einen Umsatz von 283,4 Millionen Euro. Das entsprach einem Anstieg um 113,6% gegenüber dem Vorjahr.

Entscheidend ist nun die Umsetzung der Nachfrage in Auslieferungen. Kunden passen diese an ihre Kapazitätspläne an. Das Management erwartet deshalb für das Schlussquartal einen gegenüber dem Vorquartal ungefähr unveränderten Umsatz.

Der Auftragseingang erreichte im dritten Quartal 2026 insgesamt 342,6 Millionen Euro. Gegenüber dem Vorjahr legte er um 96,1% zu. Die Bestellungen liefern damit ein deutlich stärkeres Wachstumssignal als der kurzfristige Umsatzausblick.

Auch die Deutsche Bank trennt langfristiges Potenzial und kurzfristige Einführungsrisiken. Analyst Robert Sanders verweist auf Verzögerungen beim Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding für HBM. Zugleich sieht er langfristige Vorteile bei Bandbreite und Wärmeabfuhr.

Die Bank senkte heute ihr Kursziel von 240 auf 220 Euro und bestätigte die Kaufempfehlung. Für Besi bleibt damit die zentrale Aufgabe, die starke Nachfrage in verlässliche Auslieferungen zu übersetzen. Rückkauf und Beteiligungsausbau stützen die Investmentgeschichte, ersetzen diesen operativen Nachweis aber nicht.