TSMC Aktie: Richtfest in Dresden

Der Rohbau steht, das Dach ist drauf: In Dresden hat TSMC einen sichtbaren Baustein seiner Europa-Strategie fertiggestellt. Beim Richtfest für die neue Chipfabrik im Dresdner Norden sprach ESMC-Präsident Christian Koitzsch von einem Meilenstein — gut zwei Jahre nach Baubeginn ist der erste Produktionsstandort des taiwanischen Konzerns in Europa damit auf halbem Weg.

Mehr als 2.000 Arbeiter haben rund 30.000 Fertigbetonelemente verbaut. Parallel dazu läuft bereits die Ausbildung der künftigen Belegschaft am TSMC-Hauptsitz in Taiwan, wo taiwanische Unternehmenskultur und deutsche Ingenieurskunst zusammengeführt werden sollen. Die Produktion soll im zweiten Halbjahr 2027 anlaufen.

Zehn Milliarden Euro, drei Partner

Das Werk ist ein Gemeinschaftsprojekt: TSMC hält 70 Prozent an der European Semiconductor Manufacturing Company, Bosch, Infineon und NXP Semiconductor je zehn Prozent. Die Investitionssumme liegt bei zehn Milliarden Euro, wovon das Bundeswirtschaftsministerium fünf Milliarden Euro als Förderung beisteuert.

Gefertigt werden sollen Chips bis 12 Nanometer, mit Schwerpunkt auf der Autoindustrie — ein Marktsegment, das zuletzt unter schwacher Nachfrage litt, für TSMC aber ein zusätzliches Standbein neben dem margenstarken KI- und Smartphone-Geschäft darstellt.

Mit der Ansiedlung wächst der Standort "Silicon Saxony" weiter, den das Wirtschaftsministerium als Europas größten Mikroelektronik-Cluster einstuft. Rund 3.600 Unternehmen mit über 80.000 Beschäftigten sind dort bereits aktiv, bis 2040 soll die Zahl der Arbeitsplätze auf etwa 100.000 steigen. Auch Infineon und GlobalFoundries bauen ihre Kapazitäten in Dresden parallel aus.

Im gleichen Zeitraum vertieft TSMC sein globales Partnernetzwerk auch technologisch: Der kalifornische Halbleiterdienstleister GS Microelectronics ist als neues Mitglied der Open Innovation Platform Value Chain Alliance in Nordamerika beigetreten.

Solche Allianzen sollen Kunden einen durchgängigen Weg von der Prototypenfertigung bis zur Großserienproduktion ermöglichen, unter anderem über TSMCs CoWoS-Verpackungstechnologie für KI- und Hochleistungsrechenchips.

Für TSMC bleibt Dresden ein Langfrist-Projekt ohne kurzfristigen Kurstreiber. Der nächste konkrete Meilenstein ist der Produktionsstart im zweiten Halbjahr 2027 — bis dahin entscheidet sich, ob der Zeitplan trotz der komplexen Vierparteien-Konstruktion hält.

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