ASML: ¿Una nueva frontera de crecimiento en el mercado del empaquetado de chips?

Mientras el sector tecnológico centra su atención en los chips de inteligencia artificial, ASML avanza de forma discreta hacia un territorio inexplorado. El gigante neerlandés de equipos para semiconductores ha presentado un sistema de litografía completamente nuevo dirigido a la creciente tecnología de empaquetado, coincidiendo estratégicamente con el inicio de la importante feria de importaciones en China. Esta jugada plantea una pregunta crucial: ¿podría convertirse esta área en el próximo motor de crecimiento para la empresa? Una expansión estratégica hacia nuevos procesos ASML ha dado un paso significativo en su estrategia con el lanzamiento del sistema TWINSCAN XT:260. Por primera vez, la compañía se adentra de manera específica en el mercado del empaquetado avanzado, una tecnología fundamental que permite combinar diferentes componentes de chips dentro de un mismo encapsulado, logrando... Leer más...

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