Intel 18A: Neuer 1,8-Nanometer-Chip läutet Ära der Massenfertigung ein

Intel hat mit der Auslieferung seiner ersten 1,8-Nanometerprozessoren die weltweit führende Massenfertigung in dieser Chip-Klasse erreicht. Der Start der Intel Core Ultra Serie 3 markiert einen Wendepunkt für das Unternehmen und die US-Halbleiterindustrie – womöglich Wochen vor den Rivalen TSMC und Samsung.

Dieser Erfolg krönt die ambitionierte „Fünf-Knoten-in-vier-Jahren“-Strategie des Konzerns. Der als 18A bezeichnete Prozess ist die modernste, in den USA entwickelte und gefertigte Halbleitertechnologie. Sie wurde maßgeblich durch das US-amerikanische CHIPS-Gesetz gefördert. Die Branche beobachtet nun gespannt, ob die Leistungsversprechen in Marktanteile und lukrative Auftragsfertigung für andere Firmen umgemünzt werden können.

RibbonFET und PowerVia: Die Technologie hinter dem Sprung

Zwei bahnbrechende Innovationen treiben den 18A-Knoten an, die Intel erstmals gemeinsam in die Produktion bringt. RibbonFET ist Intels Ausführung der Gate-All-Around-Transistorarchitektur. Sie umschließt den Transistorkanal vollständig und ermöglicht so eine deutlich bessere Leistung und Energieeffizienz als die vorherige FinFET-Technik.

Die zweite Schlüsseltechnologie, PowerVia, revolutioniert die Stromversorgung der Chips. Sie verlegt das Stromversorgungsnetz auf die Rückseite des Siliziumwafers. Dadurch trennt sie die Stromleitungen von den Signalleitungen auf der Vorderseite. Dieses Verfahren vereinfacht die Signalwege, verbessert die Spannungsstabilität und steigert letztlich Performance und Energieeffizienz. Erste Analysen der 18A-Produkte deuten auf erhebliche Fortschritte bei der Leistung pro Watt hin – eine entscheidende Kennziffer für mobile Geräte und Rechenzentren.

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Panther Lake und Clearwater Forest: Die ersten Produkte rollen an

Die ersten Chips auf 18A-Basis sind die Intel Core Ultra Serie 3 mit dem Codenamen „Panther Lake“. Sie werden ab sofort in über 200 geplanten PC-Designs verbaut. Die auf der CES 2026 vorgestellten Prozessoren zielen auf die nächste Generation von KI-PCs und versprechen deutliche Verbesserungen bei CPU- und Grafikleistung sowie eine längere Akkulaufzeit. Der Launch dient Intel als praktischer Leistungsnachweis, um das Vertrauen potenzieller Auftragsfertigungskunden zu gewinnen.

Parallel bereitet Intel die Produktion für sein Rechenzentrumsgeschäft vor. Der nächste Xeon-Prozessor, Codename „Clearwater Forest“, wird ebenfalls auf 18A gefertigt und soll 2026 in die Massenproduktion gehen. „Clearwater Forest“ ist ein Effizienzkern-Design für Cloud-native Workloads, Hyperscaler und Edge-Computing, wo Rechendichte und Stromverbrauch entscheidend sind. Mit der Nutzung seines modernsten Knotens für Hochleistungs-Clients und Server demonstriert Intel die Breite und Reife der 18A-Plattform.

Die Herausforderung Massenfertigung: Ausbeute und Kundenakquise

Die Hochvolumenfertigung auf einem Spitzenknoten ist eine Herkulesaufgabe. Die Produktionsausbeute – der Anteil nutzbarer Chips pro Wafer – ist der kritischste Faktor für den wirtschaftlichen Erfolg. Intel hat keine genauen Zahlen veröffentlicht, aber Branchenanalysen deuten auf signifikante Fortschritte hin. Die US-Investmentbank KeyBanc Capital Markets schätzt die 18A-Ausbeute auf etwa 60 Prozent. Andere Schätzungen gehen davon aus, dass sie zu Jahresbeginn 2026 bereits zwischen 65 und 75 Prozent lag.

Das Management räumt ein, dass die Ausbeute noch nicht auf branchenführendem Niveau ist, sich aber stetig verbessert. Der Fortschritt reicht aus, um die kommerzielle Hochskalierung in der neuen Fab-52-Anlage in Arizona zu starten. Dies ist entscheidend für die IDM-2.0-Strategie, mit der Intel Foundry zu einem ernsthaften Konkurrenten für TSMC und Samsung werden will. Der Erfolg von 18A ist ein Glaubwürdigkeitstest. Die Gewinnung eines großen externen Kunden für die Waferfertigung bleibt ein Hauptziel.

Brancheneffekte und Ausblick: Ein neues Wettbewerbsgleichgewicht

Der erfolgreiche Start der 18A-Fertigung könnte einen Wendepunkt im globalen Halbleitermarkt markieren. Er stärkt die US-Position bei der fortschrittlichen Chip-Produktion – ein geopolitisches Kernziel – und schafft eine leistungsfähige Alternative zu asiatischen Auftragsfertigern. Für Intel ist es ein entscheidender Schritt, um seinen Ruf wiederherzustellen und die Machbarkeit seiner Roadmap unter Beweis zu stellen. Das Unternehmen hat den Technologierückstand zu TSMC aufgeholt und den Wettbewerb an der Spitze verschärft.

Der Fokus verschiebt sich nun von der technischen Umsetzung zur kommerziellen Akzeptanz. Die Marktperformance der „Panther Lake“-Systeme wird ein wichtiger Beweis für potenzielle Foundry-Kunden sein. Der nächste große Meilenstein wäre die Verpflichtung eines großen Kunden für 18A, was die wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit des Knotens validieren würde. Intel entwickelt bereits den Nachfolger 14A und plant die Risikoproduktion für Ende 2027. Der weitere Kapazitätsausbau für 14A soll jedoch von festen Kundenverpflichtungen abhängen – ein disziplinierter Ansatz, der die hohen Einsätze der Foundry-Ambitionen unterstreicht. Der gelungene Start von 18A gibt Intel eine starke Basis, um seine Führungsposition in der Halbleiterindustrie zurückzuerobern.

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