Thema: Brezel-Chips

Maia, Microsoft

Maia 300: Microsoft plant 2027 mehr als eine Million KI-Chips

Industrielle Flüssigkühlanlage in einem modernen Rechenzentrum mit Metallrohren und dunklen Server-Racks. - Foto: über boerse-global.de
Industrielle Flüssigkühlanlage in einem modernen Rechenzentrum mit Metallrohren und dunklen Server-Racks. - Foto: über boerse-global.de

Der neue Beschleuniger ist für KI-Inferenz konzipiert; Microsoft will ihn ab 2027 in großem Umfang intern einsetzen.

boerse-global.de, 12.10.26 16:55 Uhr
Abstrakte Darstellung moderner Rechenzentren und Halbleitertechnologie für KI-Infrastruktur. - Foto: über boerse-global.de
Abstrakte Darstellung moderner Rechenzentren und Halbleitertechnologie für KI-Infrastruktur. - Foto: über boerse-global.de
Ein mikrofluidischer Chip auf einem Labortisch zur Simulation biologischer Prozesse in der Gelenkforschung. - Foto: über boerse-global.de
Ein mikrofluidischer Chip auf einem Labortisch zur Simulation biologischer Prozesse in der Gelenkforschung. - Foto: über boerse-global.de
Industrielle Halbleiter-Fertigungsumgebung mit automatisierten Produktionsanlagen in einem Reinraum. - Foto: über boerse-global.de
Industrielle Halbleiter-Fertigungsumgebung mit automatisierten Produktionsanlagen in einem Reinraum. - Foto: über boerse-global.de
Qualcomm US7475251036 Flatlay mobiler Halbleiter Chips und Elektronik Komponenten auf weißem Untergrund - Foto: THN
Qualcomm US7475251036 Flatlay mobiler Halbleiter Chips und Elektronik Komponenten auf weißem Untergrund - Foto: THN
Minimalistisches Industriedesign-Studio mit Fokus auf präzise Architektur und natürliche Lichtverhältnisse. - Foto: über boerse-global.de
Minimalistisches Industriedesign-Studio mit Fokus auf präzise Architektur und natürliche Lichtverhältnisse. - Foto: über boerse-global.de
Nvidia US67066G1040 KI-Roboterkopf mit neuralem Netz und Chip-Platine im Pop-Art-Comic-Stil nach Lichtenstein - Foto: THN
Nvidia US67066G1040 KI-Roboterkopf mit neuralem Netz und Chip-Platine im Pop-Art-Comic-Stil nach Lichtenstein - Foto: THN
Oracle Corporation US68389X1054 dargestellt als isometrische 3D-Illustration einer vernetzten Cloud-Computing-Architektur mit Servern, Datenbanken und Endgeräten - Foto: THN
Oracle Corporation US68389X1054 dargestellt als isometrische 3D-Illustration einer vernetzten Cloud-Computing-Architektur mit Servern, Datenbanken und Endgeräten - Foto: THN
Amazon.com Inc. (US0231351067) isometric 3D logistics flow Order Warehouse Sort Delivery stages - Foto: THN
Amazon.com Inc. (US0231351067) isometric 3D logistics flow Order Warehouse Sort Delivery stages - Foto: THN
Nahaufnahme von hochtechnologischen optoelektronischen Sensorkomponenten und Leiterplatten in einer Laborumgebung. - Foto: über boerse-global.de
Nahaufnahme von hochtechnologischen optoelektronischen Sensorkomponenten und Leiterplatten in einer Laborumgebung. - Foto: über boerse-global.de