Thema: Suess Microtec

Suess Microtec, DE000A1K0235

Suess-Microtec-Aktie legt 3,34 Prozent zu: GreenTec startet

SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 Pop-Art-Comic zeigt stilisierten Reinraum-Ingenieur mit leuchtendem Silizium-Wafer in bunter Fabrikhalle - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 Pop-Art-Comic zeigt stilisierten Reinraum-Ingenieur mit leuchtendem Silizium-Wafer in bunter Fabrikhalle - Foto: THN

Der Auftragsbestand betrug im ersten Halbjahr 2026 473,70 Mio. EUR. Die Suess-Microtec-Aktie kostet am 02.10.2026 76,40 Euro nach 73,93 Euro.

ad-hoc-news.de, heute 10:38 Uhr
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 Flatlay zeigt Aktienzertifikat ISIN-Karte Silizium-Wafer Lupe und Reinraum-Handschuhe sorgfĂ€ltig arrangiert - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 Flatlay zeigt Aktienzertifikat ISIN-Karte Silizium-Wafer Lupe und Reinraum-Handschuhe sorgfĂ€ltig arrangiert - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN
SÜSS MicroTec SE DE000A1K0235 zeigt fotorealistische moderne Reinraum-Fertigung mit mehreren Ingenieuren an prĂ€zisen Wafer-Bonding-Anlagen - Foto: THN