AMD EPYC Venice: 256 Kerne schlagen Intels Xeon um das 3,4-Fache
Veröffentlicht am: 24.07.2026 um 02:51 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der US-Chiphersteller AMD hat auf seiner Hausmesse „Advancing AI 2026“ eine neue Generation von Prozessoren vorgestellt. Die Chips zielen direkt auf den Markt für Künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen – und damit auf die Dominanz von Nvidia und Intel.
Zen 6: Der nächste große Sprung
Das Herzstück der Ankündigung ist die EPYC-9006-Serie, Codename „Venice“. Die Prozessoren werden im 2-Nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt und bieten bis zu 256 Kerne und 512 Threads. Zum Vergleich: Aktuelle Server-Chips von Intel kommen auf maximal 128 Kerne. Acht sogenannte Core-Complex-Dies mit je 32 Kernen arbeiten zusammen mit zwei massiven I/O-Dies.
Die technischen Daten können sich sehen lassen: Die Venice-Chips unterstützen 16-Kanal-DDR5-8000-Speicher oder den neuen MRDIMM-Standard mit bis zu 1,6 Terabyte pro Sekunde Bandbreite. Auch PCIe Gen6 und CXL 3.1 sind an Bord. AMD verspricht eine Leistungssteigerung von 70 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration Turin – bei über 30 Prozent höherer Thread-Dichte.
3,4-mal schneller als Intel
In internen Benchmarks soll der Spitzenprozessor EPYC 9996 aktuelle Intel-Xeon-Chips um das bis zu 3,4-Fache übertreffen. Auch gegen Nvidias Vera-Systeme sieht AMD einen Vorsprung von 20 Prozent. Die Chips kommen mit einer thermischen Verlustleistung von bis zu 600 Watt – ein Hinweis auf die enorme Rechenleistung.
Spezialvarianten für 2027
AMD hat bereits die Nachfolger im Blick: Venice-X kommt 2027 mit 3D-V-Cache-Technologie und satten 1152 Megabyte L3-Cache. Der Takt liegt bei bis zu 5,15 Gigahertz. Die Variante ist speziell für rechenintensive HPC-Workloads gedacht.
Ebenfalls für 2027 angekündigt: die EPYC-Verano-Serie. Sie ist auf „Agentic AI“ und hochfrequente Aufgaben optimiert. Die Verano-LP-Variante setzt auf energiesparenden LPDDR5X-Speicher.
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Helios: Das KI-Rechenzentrum im Rack
Für große KI-Modelle bringt AMD die Helios-Rack-Plattform in Stellung. Jedes Rack enthält 72 Instinct-MI455X-GPUs und liefert 2,9 Exaflops FP4-Leistung – das entspricht 2,9 Trillionen Rechenoperationen pro Sekunde. Die GPUs selbst verfügen über 432 Gigabyte HBM4-Speicher mit einer Bandbreite von 23,3 Terabyte pro Sekunde.
Die ersten Helios-Racks sind bereits in Produktion. Erste Auslieferungen beginnen im dritten Quartal 2026, der Massenhochlauf folgt in der zweiten Jahreshälfte 2027. Der Preis für ein voll bestücktes Rack: rund 5,25 Millionen Euro.
Große Kunden stehen bereit
Die Nachfrage ist enorm. Anthropic hat bereits 2 Gigawatt Helios-Kapazität gebucht. OpenAI und Meta sichern sich jeweils 6 Gigawatt. OpenAI will noch 2026 mit dem Deployment beginnen. Auch Microsoft Azure hat Pläne für den Einsatz angekündigt.
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Neue Chips für Roboter
Mit der Ryzen AI Embedded X100-Serie wagt AMD den Vorstoß in die Robotik. Die Chips basieren auf der „Strix Halo“-Architektur und kombinieren bis zu 16 Zen-5-Kerne mit RDNA-3.5-Grafik (40 Compute Units) und einer XDNA-2-NPU für KI-Aufgaben.
Die Embedded-Prozessoren sind für den industriellen Einsatz ausgelegt: Sie arbeiten bei Temperaturen von minus 40 bis plus 105 Grad Celsius und sind für zehn Jahre Dauerbetrieb ausgelegt. Muster sind seit Juni 2026 verfügbar, die Serienproduktion startet im vierten Quartal.
Ökosystem für Entwickler
AMD bringt zeitgleich ein Robotics Developer Platform auf den Markt, das ab dem vierten Quartal 2026 verfügbar sein wird. Das Robotics Partner Network umfasst bereits über 30 Partner, die die Plattform lizenzkostenfrei nutzen. Ab August 2026 wird zudem das ROCm.ai-Softwarepaket erweitert, um die KI-Entwicklung auf den neuen Plattformen zu beschleunigen.
Die Botschaft aus Santa Clara ist klar: AMD want nicht länger der Herausforderer sein – sondern die Nummer eins im KI-Zeitalter.
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