AMD Helion: Neues Rack-Konzept für agentische KI soll im November starten

Der Halbleiterhersteller AMD hat auf dem OCP Global Summit in San Jose ein neues Serverkonzept für agentische künstliche Intelligenz präsentiert. In ihrer Eröffnungsrede am 12. Oktober 2026 stellte AMD-Chefin Lisa Su den sogenannten Helion-Rack-Blueprint vor. Dabei handelt es sich um eine Erweiterung der Helios-Rack-Plattform, die nach den Vorgaben des Open Compute Project (OCP) konzipiert ist. Die Marktverfügbarkeit von Helion ist für November 2026 geplant.

Zwei Rack-Konfigurationen für Hyperscaler und Unternehmen

Das Helion-Konzept umfasst zwei verschiedene Konfigurationen. Für Hyperscaler sieht AMD ein reines Prozessor-Rack mit EPYC-CPUs der sechsten Generation vor, das auf bis zu 32.768 Zen-6-Kerne skaliert werden kann.

Diese Maximalzahl wird über 256-kernige EPYC-9996-Prozessoren mit dem Codenamen Venice realisiert, wobei AMD betont, dass diese Angabe als Obergrenze und nicht als Garantie für Rechenleistung oder Agentenzahlen zu verstehen ist.

Vorgesehen sind dabei drei verschiedene CPU-Blade-Typen: eine dichte 256-Kern-Variante mit 400 Watt TDP für persönliche Agenten, eine ausbalancierte 256-Kern-Ausführung mit 600 Watt TDP für Unternehmensagenten sowie ein 96-Kern-Modell mit hoher Taktfrequenz von 5,0 GHz für technisches Rechnen.

Für Firmenkunden bietet AMD ein All-in-One-Rack an, das EPYC-CPUs, Instinct-MI350P-Grafikprozessoren und Serverknoten für universelle Rechenlasten kombiniert. In dieser Konfiguration werden Agentenausführung, Inferenz und Allzweck-Datenverarbeitung auf getrennte Knoten aufgeteilt.

Wer sich mit dem Einsatz solch leistungsfähiger KI-Systeme im Unternehmen befasst, muss auch die rechtlichen Rahmenbedingungen kennen. Dieser kostenlose Leitfaden bietet einen kompakten Überblick über alle Anforderungen, Pflichten und Fristen der EU-KI-Verordnung. EU AI Act in 5 Schritten verstehen

Zudem ist ein Token-Router integriert, der Modellaufrufe über Frontier- und Open-Source-Modelle steuert; die genaue Routing-Richtlinie ist bislang jedoch nicht dokumentiert.

Werden Beschleuniger verbaut, fasst Helion bis zu 16 Instinct-MI350P-GPUs, aufgeteilt auf zwei 5U-Server mit je acht Grafikprozessoren ohne Scale-up-GPU-Fabric. Diese Konfiguration erreicht 74 Petaflops FP4-Leistung sowie eine Netzwerkbandbreite von bis zu 102 Tbps.

OCP-Standardisierung und Partner-Ökosystem

Konstruktiv setzt Helion auf 21-Zoll-ORv3-44OU-Hardware nach OCP-Vorgaben mit 44 OpenU-Servergehäusen (533,4 mal 48 Millimeter). Das System unterstützt sowohl Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung und lässt sich in bestehende IT-Umgebungen integrieren, wenngleich Rechenzentren unter Umständen Anpassungen bei Stromversorgung und Kühlung vornehmen müssen.

AMD adressiert mit Helion diverse OCP-Standards wie ORv3, DC-MHS, DC-SCM, HPRv2, OCP NIC 3.0 sowie Caliptra und beabsichtigt, die Spezifikation beim OCP einzureichen. Die Kühllösung RDHx für Helios stammt vom Anbieter nVent, der diese ebenfalls auf dem Gipfel vorstellte.

Die rasante Entwicklung bei KI-Systemen führt auch zu neuen Sicherheitsanforderungen für die Unternehmensinfrastruktur. Wie Sie neue gesetzliche Vorgaben erfüllen und Ihre IT-Sicherheit ohne hohe Investitionen stärken, zeigt dieser kostenlose Report. Gratis-E-Book: Cyber Security Trends entdecken

Die konkreten Serverkonfigurationen entwickelt AMD gemeinsam mit Partnern, darunter Cisco, Dell, Hon Hai, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro und Wiwynn. Supermicro integriert Helion in das eigene DCBBS-Portfolio, während Dell Erweiterungen um PowerRack-Netzwerk und -Speicher ermöglicht.

Angaben zu Aufrüstungskosten und spezifischen Kühlanforderungen machte AMD bislang nicht. Ebenso wurden auf der Konferenz neue Prozessoren mit dem Codenamen Verano gezeigt, die auf LPDDR-Speicherschnittstellen setzen und 2027 verfügbar sein sollen; deren Einbindung in Helion ist derzeit unklar.

Marktumfeld und Hochlauf der Helios-Plattform

Unabhängige Messungen zu Leistung, Genauigkeit und Energieeffizienz des Helion-Systems liegen bisher nicht vor. Auch unterstützte KI-Frameworks, Programmiersprachen und Zeitpläne für einen breiteren kommerziellen Einsatz wurden nicht im Detail spezifiziert.

Unterdessen verläuft der Produktionshochlauf der zugrundeliegenden Helios-Racks, die jeweils 72 Instinct-MI455X-Beschleuniger fassen und deren HBM4-Kapazitäten Berichten zufolge bis 2029 vergeben sind, laut Analysten- und Lieferkettenquellen langsamer als ursprünglich erwartet.

Aufgrund von Schwierigkeiten mit Cartridge-Verbindern und GPU-Trägerplatinen dürften die Helios-Auslieferungen 2026 voraussichtlich unter 1.000 Einheiten bleiben, nachdem zunächst rund 4.000 Stück erwartet worden waren. Für das Jahr 2027 stellen Partner rund 20.000 Racks in Aussicht.

Während AMD diese Zahlen nicht bestätigte, teilte die Unternehmensführung bereits im August 2026 mit, dass sich Helios in der Produktion befinde und erste Lieferungen angelaufen seien. Erste Systeme sind bereits bei Unternehmen wie OpenAI, Meta, Microsoft und Oracle im Einsatz.