AMD Versal Premium Gen 2: 32 GB Speicher im Chipgehäuse

AMD stellt neue Chips vor, die Speicher und Recheneinheit auf kleinstem Raum vereinen.

Der US-Chiphersteller AMD hat am heutigen Montag seine neue Versal Premium Gen 2 MoP-Serie vorgestellt. Die Besonderheit: Bis zu 32 Gigabyte LPDDR5X-Speicher sind direkt im Chipgehäuse integriert. Das spart über 60 Prozent der sonst benötigten Leiterplattenfläche – ein entscheidender Vorteil für kompakte Hochleistungssysteme in der Industrie.

Drei Modelle für anspruchsvolle Aufgaben

Die Serie startet mit drei Varianten: 2VP3422, 2VP3522 und 2VP3622. Der integrierte Speicher erreicht Übertragungsraten von 9000 Mb/s bei einer Bandbreite von 288 GB/s. Das Innenleben besteht aus einem Dual-Core ARM Cortex-A72 als Hauptprozessor, einem Cortex-R5F-Echtzeitprozessor und einer FPGA-Struktur mit bis zu 3,273 Millionen Logikzellen.

Für die Anbindung sorgen moderne Schnittstellen wie PCIe 6.0 und CXL 3.1. Damit sind die Chips für rechenintensive Anwendungen in den Bereichen Physical AI, Netzwerktechnik und Edge Computing ausgelegt.

Strategischer Wechsel weg von HBM

Die neue Versal Premium Gen 2 MoP-Serie integriert bis zu 32 GB LPDDR5X direkt im Gehäuse und spart so über 60 % Leiterplattenfläche. Für Embedded-Entwickler, die kompakte Hochleistungssysteme bauen, ist das ein Gamechanger. Unser kostenloser Leitfaden zeigt Ihnen Schritt für Schritt, wie Sie die Integration meistern. Jetzt Praxis-Leitfaden anfordern

Bemerkenswert ist der Schwenk in der Speicherstrategie: Statt wie bisher auf HBM2e setzt AMD nun auf LPDDR5X. Grund dafür sind zunehmende Lieferengpässe bei HBM-Komponenten. Die Umstellung verspricht eine bessere Verfügbarkeit und schnellere Entwicklungszyklen – besonders für Hersteller, die auf kompakte Bauweisen angewiesen sind.

Der Wechsel kommt nicht von ungefähr: Der weltweite Speichermarkt befindet sich in einer Krise. Die Preise für DDR5-Servermodule schossen im zweiten Quartal 2026 um 58 bis 63 Prozent in die Höhe. Für das dritte Quartal werden weitere 40 bis 50 Prozent Aufschlag erwartet. AMD selbst plädiert angesichts dieser Entwicklung für eine „bedarfsgerechte Dimensionierung" von Serverspeichern.

Für extreme Bedingungen ausgelegt

Steigende DDR5-Preise und HBM-Lieferengpässe erschweren die Speicherplanung. AMD setzt daher auf LPDDR5X – mit besserer Verfügbarkeit und schnelleren Entwicklungszyklen. Erfahren Sie in unserem Whitepaper, wie Sie Ihre Speicherstrategie für 2026 optimal ausrichten. Whitepaper zur Speicherstrategie sichern

Die neuen SoCs arbeiten in einem Temperaturbereich von minus 40 bis plus 110 Grad Celsius – ideal für Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik und Weltraummissionen. AMD garantiert eine 15-jährige Verfügbarkeit der Serie.

Erste Muster sollen Ende 2026 ausgeliefert werden, die Serienproduktion startet in der zweiten Jahreshälfte 2027. Parallel dazu brachte AMD die Instinct MI350P PCIe-GPU auf den Markt – mit 144 GB HBM3E-Speicher und 4 TB/s Bandbreite für Rechenzentren.

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