Feynman-GPU: NVIDIA springt 2nm-Knoten über, setzt auf A16
Veröffentlicht am: 17.08.2026 um 09:11 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der US-amerikanische Halbleiterkonzern NVIDIA hat seine technologische Roadmap für die kommenden Jahre präzisiert und setzt bei der künftigen Grafikprozessor-Generation Feynman auf eine deutliche Beschleunigung der Fertigungsverfahren.
Wie aus Branchenkreisen bekannt wurde, plant das Unternehmen die Einführung der Feynman-Architektur für die zweite Jahreshälfte 2028. Dabei soll erstmals das A16-Verfahren des Auftragsfertigers TSMC zum Einsatz kommen, wodurch NVIDIA den ursprünglich in Erwägung gezogenen 2-Nanometer-Knoten (N2P) überspringt.
Technologische Vorteile des A16-Verfahrens
Die Entscheidung für den 1,6-Nanometer-Prozess A16 markiert einen wesentlichen Entwicklungsschritt in der Kooperation zwischen NVIDIA und TSMC. NVIDIA hat sich bereits Kapazitäten für dieses Verfahren gesichert, das gegenüber der N2P-Technologie signifikante Leistungssteigerungen verspricht.
Marktbeobachter gehen davon aus, dass der A16-Prozess eine um 8 bis 10 Prozent höhere Dichte und Geschwindigkeit bietet, während der Energieverbrauch gleichzeitig um 15 bis 20 Prozent sinken soll.
Die Produktionsreife für das A16-Verfahren wird für die zweite Jahreshälfte 2026 erwartet, was den Weg für die spätere Massenproduktion der Feynman-GPUs ab der zweiten Jahreshälfte 2028 ebnet. Diese Generation folgt auf die Rubin-Architektur und soll die Position des Unternehmens im Bereich Hochleistungsrechnen weiter festigen.
Integration von 3D-Chiplets und optischen Schnittstellen
Die Feynman-Generation wird laut vorliegenden Informationen die erste Technologie von NVIDIA sein, die auf einem umfassenden 3D-Chiplet-Design basiert. Hierbei kommt das SoIC-Verfahren (System on Integrated Chips) von TSMC zum Einsatz. Ergänzt wird diese Architektur durch innovative Ansätze wie Backside Power Delivery, Next-Generation Packaging sowie maßgeschneiderten HBM-Speicher (High Bandwidth Memory).
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Ein zentraler Aspekt der neuen Architektur ist die Verwendung von Co-Packaged Optics (CPO) und der COUPE-Optiktechnologie. Diese Kombination soll eine Bandbreite von über 1.000 Terabyte pro Sekunde (TB/s) ermöglichen.
Im Vergleich dazu erreicht die Vorgängergeneration Rubin eine Bandbreite von etwa 520 TB/s. Bereits ab der zweiten Jahreshälfte 2026 plant NVIDIA zudem eine allgemeine Erweiterung im Bereich der CPO-Technologien, die Kapazitäten von bis zu 400 TB/s erreichen sollen.
Ausbau der Fertigungskapazitäten bei TSMC
Um die technologischen Anforderungen von NVIDIA und anderen Partnern erfüllen zu können, intensiviert TSMC den Ausbau seiner spezialisierten Fertigungsanlagen. Der Fokus liegt dabei auf der Beschleunigung der Kapazitäten für die AP7- und AP8-Anlagen, die für das SoIC-Packaging entscheidend sind.
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Bis Ende 2026 strebt TSMC ein monatliches Volumen von 20.000 Wafern an. Dieses Ziel soll bis zum Ende des Jahres 2027 auf 50.000 Wafer pro Monat gesteigert werden. Diese Expansion unterstreicht den hohen Bedarf an fortschrittlichen Packaging-Lösungen, die für die Realisierung komplexer 3D-Strukturen in modernen Hochleistungschips zwingend erforderlich sind.
Durch diese enge Abstimmung zwischen Chip-Design und Fertigungsinfrastruktur bereiten sich beide Unternehmen auf die steigenden Anforderungen im Bereich künstlicher Intelligenz und Rechenzentrumstechnologie vor.
