GlobalFoundries FDX Fusion: Serienfertigung in Dresden soll 2028 starten
Veröffentlicht am: 10.10.2026 um 22:30 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der Halbleiterhersteller GlobalFoundries hat an seinem Standort in Dresden die neue FD-SOI-Plattform FDX Fusion vorgestellt. Wie aus einem Unternehmensbericht vom 9. Oktober 2026 hervorgeht, wurde die Halbleitertechnologie speziell für Anwendungen im Bereich der Edge- und Physical-AI konzipiert.
Zielmärkte der Plattform sind insbesondere die Automobilindustrie, industrielle Anwendungen sowie der Verbrauchersektor, in denen rechenintensive künstliche Intelligenz direkt auf Endgeräten verarbeitet werden muss.
Technologische Parameter und Partnerschaft mit CEA-Leti und Soitec
Die erste Generation von FDX Fusion soll eine digitale Leistung der 7-nm-Klasse bieten. Gegenüber der ersten FDX-Generation stellt GlobalFoundries eine Verbesserung der Logikdichte um mehr als das Zweifache (mehr als 2×) in Aussicht. Für hochfrequente Funkanwendungen erreicht die Plattform zudem eine RF-Leistung von bis zu 0,5 THz ft/fmax.
Entwickelt wurde die zugrundeliegende 7-nm-Siliziumschicht in Zusammenarbeit mit dem Forschungsinstitut CEA-Leti und dem Substratspezialisten Soitec. Diese Schicht soll die Elektronenmobilität um etwa 25 % steigern.
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Hinsichtlich der Transistordichte strebt GlobalFoundries einen Wert von 14–18 Mio. Gates/mm² an. Die Plattform zielt damit darauf ab, anspruchsvolle KI-Berechnungen mit hoher Energieeffizienz und integrierter Hochfrequenztechnik auf einem Chip zu vereinen.
Fertigungsaufwand und geplante Investitionen
Ein wesentliches Merkmal des neuen Prozesses ist der im Branchenvergleich reduzierte Fertigungsaufwand. Das Verfahren soll mit rund 50 Masken auskommen. Horstmann stellte diesen Wert den Anforderungen hochintegrierter FinFET-Fertigungen gegenüber: Fortgeschrittene 2-/3-nm-FinFET-Prozesse benötigen demnach typischerweise 70–80 Masken, was mit höheren Fertigungskosten und komplexeren Produktionsabläufen einhergeht.
Der Aufbau der Fertigungskapazitäten erfordert erhebliche Mittel. Laut einem Bericht des Branchenmediums EE Times vom 9. Oktober 2026 rechnet GlobalFoundries mit Investitionen von rund 1 Mrd. US-Dollar in die Prozessentwicklung. Innerhalb dieses Rahmens seien etwa 250 Mio. US-Dollar für die anfängliche Ausstattung der Fertigungslinien vorgesehen.
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Roadmap: Demonstrator-Chips ab 2027 und Produktionsstart 2028
Für die Markteinführung hat GlobalFoundries einen festen Zeitplan vorgelegt. Erste Kundentests mit Demonstrator-Silizium sind für Anfang 2027 geplant. Zur Auslegung kundenspezifischer Halbleiterdesigns soll Mitte 2027 ein erstes Process Design Kit (PDK) bereitgestellt werden.
Die Serienfertigung am Standort Dresden soll ab 2028 anlaufen. Die Plattform soll damit rechtzeitig bereitstehen, um künftige Generationen vernetzter Systeme, autonomer Fahrzeuge und industrieller Robotik mit der notwendigen Rechenleistung für lokale KI-Entscheidungen auszustatten.
