HBM4-Chips: Micron beschleunigt KI-Workloads um das 2,6-Fache

Der US-Chiphersteller Micron Technology hat auf der Computex 2026 seine nächste Generation von Hochleistungsspeichern vorgestellt. Die neuen HBM4-Chips sollen KI-Workloads massiv beschleunigen und kommen zu einem Zeitpunkt, an dem das Unternehmen erstmals die Eine-Billion-Dollar-Marke an der Börse überschritten hat. Analysten sprechen bereits von einem regelrechten „KI-Speicher-Superzyklus".

HBM4: 2,6-fache KI-Leistung bei weniger Strom

Das neue HBM4 36GB 12H-Modul ist das Herzstück der Micron-Präsentation. Mit einer Pin-Geschwindigkeit von über 11 Gb/s und einer Gesamtbandbreite von mehr als 2,8 TB/s soll es die Inferenzleistung im Vergleich zu Vorgängermodellen um das 2,6-Fache steigern. Besonders bemerkenswert: Der Energieverbrauch liegt laut Unternehmen um 30 Prozent niedriger als bei Konkurrenzprodukten.

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Doch Micron hat noch mehr im Gepäck. Das 256GB DDR5 RDIMM, gefertigt im neuen 1-Gamma-Prozess, erreicht Geschwindigkeiten von 9.200 MT/s – ein Plus von 40 Prozent bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs um ebenfalls über 40 Prozent. Die kompakte SOCAMM2-Lösung mit 256GB benötigt zudem nur ein Drittel des Platzes und der Energie herkömmlicher RDIMMs.

Erste PCIe Gen6-SSD und 245-TB-Rekordlaufwerk

Mit der Micron 9650 SSD bringt das Unternehmen die erste kommerziell erhältliche PCIe-Gen6-SSD auf den Markt. Für riesige Rechenzentren gibt es die 6600 ION SSD mit satten 245 Terabyte Speicherkapazität. Sie benötigt 82 Prozent weniger Rack-Platz und 50 Prozent weniger Energie als herkömmliche Festplatten.

Aktienrallye und Milliarden-Investments

Die Aktie von Micron erlebte im Juni 2026 einen wahren Höhenflug. Allein über fünf Handelstage legte der Kurs um 35 Prozent zu. Rückenwind kam von US-Präsident Donald Trump, der das Unternehmen bei einem Auftritt in New York als „großartig" bezeichnete und auf die geplanten 100 Milliarden Dollar Investitionen in Clay, New York, verwies.

Die Analysten reagierten mit deutlichen Kurszielanhebungen. Die UBS erhöhte ihr Ziel von 535 auf 1.625 Dollar, Stifel auf 1.500 und Wedbush auf 1.300 Dollar. Die Wedbush-Experten berichten von dreistelligen Quartalsgewinnen bei DRAM- und NAND-Preisen in einigen Segmenten.

Oligopol und Lieferengpässe bis 2028

Micron bildet gemeinsam mit SK Hynix und Samsung ein Oligopol im HBM-Markt. Bereits jetzt liefert das Unternehmen Speicher für die Nvidia Vera Rubin-Plattform, das Rückgrat aktueller KI-Hardware. Der gesamte HBM-Bestand für das Jahr 2026 ist bereits unter Festpreisverträgen vergeben. Branchenexperten erwarten, dass die Angebotsknappheit bei DRAM und NAND bis 2027 oder 2028 anhalten wird.

Milliarden für neue Fabriken

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Die Zahlen zum dritten Geschäftsquartal 2026 werden am 24. Juni erwartet. Micron prognostiziert Rekordumsätze von 33,5 bis 35,5 Milliarden Dollar – ein Plus von 40 Prozent im Quartalsvergleich. Die bereinigte Bruttomarge soll bei etwa 81 Prozent liegen, der Gewinn pro Aktie bei 19,15 Dollar.

Um die Nachfrage zu bedienen, investiert Micron massiv in neue Produktionsstätten. Im Januar 2026 kündigte das Unternehmen 24 Milliarden Dollar für den Standort Singapur an. Eine neue Wafer-Fabrik mit 700.000 Quadratfuß Reinraumfläche soll in der zweiten Jahreshälfte 2028 die Produktion aufnehmen. Ab 2027 werden dort auch HBM-Packaging-Kapazitäten entstehen.

In den USA läuft der Bau einer Fabrik in Idaho, deren erste Wafer für Mitte 2027 erwartet werden. Der Großstandort in New York soll frühestens 2030 in Betrieb gehen. Für das laufende Geschäftsjahr hat Micron über 25 Milliarden Dollar für Investitionen eingeplant.

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