NVIDIA Agent Toolkit: PhysicsNeMo beschleunigt Chip-Design um 50x
Veröffentlicht am: 27.07.2026 um 09:53 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der US-Chipkonzern erweitert sein Agent Toolkit um spezialisierte Physik-Fähigkeiten für komplexe Ingenieuraufgaben. Die am 26. Juli vorgestellte Aktualisierung bringt eine neuarchitekturierte PhysicsNeMo-Plattform sowie aktualisierte CUDA-X-Bibliotheken mit sich. Das Ziel: KI-Agenten sollen künftig eigenständig anspruchsvolle Aufgaben im Halbleiterdesign und in der technischen Simulation übernehmen können.
Neue Bibliotheken für Simulation und Modellierung
Im Zentrum der Aktualisierung stehen mehrere neue Bibliotheken, die die Simulations- und Modellierungsleistung deutlich steigern sollen. Dazu gehören der iterative Sparse-Solver (cuISS), der direkte Sparse-Solver (cuDSS) und cuEST für Quantenchemie. Letztere kann laut Unternehmensangaben eine bis zu 50-fache Beschleunigung bei Quantenchemie-Anwendungen liefern.
Ein besonderes Augenmerk liegt auf dem Modell Nemotron 3 Ultra. Es führt derzeit die offenen Modelle im agentischen Register-Transfer-Level-Coding (RTL) an – einer Schlüsseltechnologie für den Chip-Entwurf. In Kombination mit dem ACE-RTL-Agenten soll der Entwicklungsprozess durch automatisierte Codierung und Verifikation erheblich beschleunigt werden.
Branchenpartner melden Durchbrüche
Mehrere führende Anbieter von Electronic-Design-Automation-(EDA)-Werkzeugen und Halbleiterfertigungslösungen haben die neuen Fähigkeiten bereits integriert – mit beeindruckenden Ergebnissen.
Cadence hat Nemotron-Modelle zusammen mit den CUDA-X-Bibliotheken in seinen AuraStack AI Super Agent eingebunden. Das Tool unterstützt das Packaging und das Design von Leiterplatten (PCB). Laut Cadence konnte die Multiphysik-Leistung dadurch um das bis zu 20-Fache gesteigert werden.
Während KI-Agenten die technische Entwicklung revolutionieren, stellt der EU AI Act neue rechtliche Weichen für deren Einsatz in Unternehmen. Dieser kostenlose Leitfaden verschafft Ihnen den notwendigen Überblick über Fristen, Pflichten und Risikoklassen der neuen Verordnung. EU AI Act in 5 Schritten verstehen
Siemens hat seine Partnerschaft mit NVIDIA ausgeweitet und setzt auf selbstverifizierende agentische KI-Workflows. Der Fuse-EDA-AI-Agent von Siemens ist nun mit dem Intelligence Center X integriert. Erste Ergebnisse aus der Solido-Characterization-Suite zeigen eine mehr als zehnfache Beschleunigung der Bibliothekscharakterisierung – bei gleichzeitiger Reduzierung der Token-Kosten um mehr als das Zehnfache. STMicroelectronics testet derzeit den Solido Layout Analyzer als Teil dieses Ökosystems.
Synopsys präsentierte einen vollständig autonomen Design-Verifikationsagenten, der eine bis zu 50-fach schnellere Zeit bis zum validierten RTL erreicht – bei einer 20-prozentigen Verbesserung der Testabdeckung. Zudem demonstrierte Synopsys den ersten vollständig autonomen CAE-Workflow (Computer-Aided Engineering) für das Wärmemanagement und verzeichnete eine 18-fache Beschleunigung seiner PrimeSim-SPICE-Simulationen.
Fortschritte in Fertigung und Systemsimulation
Auch in der Fertigung und der elektromagnetischen Simulation zeigt das erweiterte Toolkit Wirkung. Samsung berichtet von einer bis zu 20-fachen Verbesserung der Lithografie-Leistung. Keysight meldet eine zehnfache Beschleunigung bei elektromagnetischen Simulationen. Silvaco gelang eine Simulation mit 3,2 Milliarden Netzknoten in weniger als vier Stunden.
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Diese Entwicklungen deuten auf einen grundlegenden Wandel hin: hin zu autonomen Engineering-Workflows, bei denen KI-Agenten iterative Designaufgaben, Simulationen und Verifikationen mit minimalem menschlichem Eingriff übernehmen. Unternehmen wie Cadence, Siemens und Synopsys nutzen dafür das NVIDIA Agent Toolkit, Nemotron 3 Ultra und die OpenShell-Laufzeitumgebung – vom Siliziumdesign bis zur vollständigen Systemsimulation.
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