NVIDIA Spectrum-6: Neue Switches sparen 35% Rechenzentrum-Kosten

Der US-Chipkonzern NVIDIA hat seine Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) in die Serienfertigung überführt – ein wichtiger Schritt für die KI-Infrastruktur, von dem auch deutsche Rechenzentren profitieren dürften.

Bereits in dieser Woche bestätigte das Unternehmen, dass entsprechende Switches an externe Kunden ausgeliefert wurden und auch intern im Einsatz sind. Parallel sichert sich NVIDIA über eine neue Partnerschaft mit dem Auftragsfertiger Tower Semiconductor dringend benötigte Produktionskapazitäten.

Partnerschaft für schnellere Verbindungen

Die Aktie von Tower Semiconductor legte Ende Juli um mehr als 14 Prozent zu, nachdem die Zusammenarbeit bekannt wurde. Gemeinsam wollen die Firmen Silizium-Photonik-Komponenten für optische Module mit 1,6 Terabit pro Sekunde fertigen – ein entscheidender Baustein für den Ausbau von KI-Rechenzentren. Analysten erwarten für Tower bei den im Februar anstehenden Geschäftszahlen einen Umsatz von rund 1,57 Milliarden Dollar.

Im Zuge der Produktionsoffensive bringt NVIDIA zudem neue Hardware auf den Markt: den Switch-Chip Spectrum-6 und die Netzwerkkarte ConnectX-9 SuperNIC, beide Teil der Vera-Rubin-Plattform. Die Technik unterstützt sowohl steckbare als auch integrierte Optiken. Die Spectrum-X-Ethernet-Plattform soll eine bis zu 1,6-mal höhere KI-Netzwerkleistung bieten als herkömmliche Lösungen.

Erste Einsätze bei Internetanbietern zeigen: Die neuen Komponenten senken die Materialkosten pro Verbindung um rund 35 Prozent und verbessern zugleich die Zuverlässigkeit deutlich.

Engpass bei Rohstoffen droht

So vielversprechend die technischen Fortschritte sind – die Branche kämpft mit einem gravierenden Problem bei den Rohstoffen. Lumentum-Chef Michael Hurlston warnte Anfang August vor einem Mangel an Indiumphosphid (InP), einem zentralen Material für optische KI-Netzwerke. Die aktuellen Liefermengen liegen mehr als 30 Prozent unter der Marktnachfrage.

Hurlston sieht den drohenden Engpass als potenziell schwerwiegender an als frühere Knappheiten im Speichermarkt. NVIDIA hat bereits reagiert und im März jeweils zwei Milliarden Dollar in Lumentum und Coherent investiert, um Produktionskapazitäten zu sichern. Coherent baut seine InP-Fertigungslinien aus und will die Kapazität bis Ende 2027 verdoppeln. Doch die globale Versorgung bleibt angespannt: China kontrollierte 2025 rund 69 Prozent der primären Indiumproduktion, und Exportkontrollen belasten den Markt weiterhin.

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Staatliche Milliarden für heimische Photonik

Auch die öffentliche Hand investiert zunehmend in die Zukunftstechnologie. GlobalFoundries hat Ende Juli eine Absichtserklärung mit dem US-Handelsministerium über 300 Millionen Dollar Fördermittel aus dem CHIPS-Gesetz unterzeichnet. Das Geld fließt in Forschung und Entwicklung im Bereich Silizium-Photonik, darunter 3D-Hybrid-Bonding und neuartige Optik-Packaging-Lösungen. Im Gegenzug erhält die US-Regierung eine Beteiligung von etwa einem Prozent an dem Unternehmen.

Milliardenmarkt mit rasantem Wachstum

Die Nachfrage nach schneller KI-Infrastruktur treibt den gesamten Photonik-Markt. Laut Bamg Consulting soll der Markt für photonische integrierte Schaltkreise von 18,2 Milliarden Dollar (2024) auf 98,6 Milliarden Dollar bis 2032 wachsen. TrendForce-Analysten erwarten, dass der Markt für Co-Packaged- und Near-Packaged-Optics bis 2030 die Marke von 39 Milliarden Dollar überschreitet.

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Taiwanische Zulieferer rücken dabei zunehmend ins Zentrum des Geschehens. Firmen wie Lianya, das 75 Prozent seiner Silizium-Photonik-Umsätze mit InP-Epitaxie erzielt, und TSMC mit seiner COUPE-Packaging-Technologie skalieren ihre Produktion für 800G- und 1,6T-Module. Der Gesamtmarkt für KI-optische Module soll 2026 ein Volumen von 26,1 Milliarden Dollar erreichen – ein Plus von mehr als 50 Prozent gegenüber dem Vorjahr.

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