PCIe 6.0 und CXL 3.2: Halbleiter-Hersteller revolutionieren KI-Server

Die Halbleiterindustrie treibt den Umbau der Rechenzentren mit Hochdruck voran. Gleich mehrere Hersteller präsentierten in dieser Woche neue Komponenten für die nächste Generation von KI-Servern – von ultraschnellen Speicherchips bis zu hochentwickelten Kühlsystemen. Der gemeinsame Nenner: die neuen Standards PCIe 6.0 und CXL 3.2, die den Datendurchsatz für große KI-Modelle drastisch erhöhen sollen.

Schnellere Speicherchips: Wettlauf um PCIe 6.0 hat begonnen

Der chinesische Chip-Hersteller Montage Technology hat am 31. Juli den Start der Serienproduktion für seinen CXL-3.2-Speicher-Controller (MXC) bekannt gegeben – eine Branchenpremiere. Der Chip unterstützt die PCIe-6.x- und CXL-3.2-Protokolle mit Geschwindigkeiten von bis zu 64 GT/s. Zwei DDR5-Controller mit 8000 MT/s sind integriert. Speichergiganten wie Samsung und SK hynix bauen die Komponente bereits in ihre Produkte ein. Kompatibel ist der MXC mit den aktuellen Intel-Xeon- und AMD-EPYC-Prozessorfamilien. Anfang August soll er auf Branchenveranstaltungen erstmals der Öffentlichkeit präsentiert werden.

Nur einen Tag zuvor, am 30. Juli, hatte Kioxia mit der CM10-Serie den nach eigenen Angaben ersten PCIe-6.0-Enterprise-SSD vorgestellt. Die Festplatten nutzen die BiCS-FLASH-TLC-Technologie der zehnten Generation mit 332 Schichten. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit liegt bis zu 92 Prozent über der früherer PCIe-5.0-Modelle. Die Serie ist in Kapazitäten von 1,60 TB bis 61,44 TB erhältlich und unterstützt nativ die NVIDIA-CMX-Architektur sowie direkte Flüssigkeitskühlung.

Bereits am 29. Juli hatte ScaleFlux das PCIe-6.0-Ökosystem erweitert: Der FC6116-NVMe-SSD-Controller unterstützt Kapazitäten bis 256 TB bei einer Leistungsaufnahme unter neun Watt. Dazu kommt der MC600-CXL-3.2-Typ-3-Speichercontroller. Muster sollen im vierten Quartal 2026 verfügbar sein.

Racks mit Flüssigkeitskühlung: Supermicro setzt auf Plug-and-Play

Doch schnelle Chips allein genügen nicht – sie müssen auch gekühlt und untergebracht werden. Supermicro hat am 30. Juli zehn neue KI-Rack-Modelle seiner DCBBS-Serie vorgestellt. Die Gehäuse in den Größen 44OU und 52U sind für die NVIDIA-Vera-Rubin- und OCP-ORv3-Architekturen optimiert. Sie halten statische Lasten von bis zu 2.500 Kilogramm aus und unterstützen Flüssigkeitskühlung mit einer Leistung von bis zu 120 kW.

Charles Liang, CEO von Supermicro, betonte die Plug-and-Play-Bereitschaft der Einheiten: Sie kommen werksmontiert und vorgeprüft beim Kunden an. Die Produktionskapazität liegt bei 3.000 Racks pro Monat, davon 2.000 mit Flüssigkeitskühlung.

Auch Kioxia adressiert die Kühlproblematik: Die am 29. Juli vorgestellten NX1-Series-E1.S-SSDs sind die ersten PCIe-5.0-Laufwerke ihrer Kategorie mit nativem Support für direkte Flüssigkeitskühlung. Erhältlich sind sie in einer 9,5-mm-Variante für Flüssigkeitskühlung und einer 15-mm-Version mit Luftkühlung.

Strategische Allianzen: Cerebras und AMD bündeln Kräfte

Neben der Hardware rücken auch Kooperationen in den Fokus. Cerebras und AMD haben am 29. Juli eine Partnerschaft für eine disaggregierte KI-Inferenzlösung angekündigt. Die Idee: AMD-Helios-Systeme übernehmen die Pre-Fill-Aufgaben, die Cerebras-Wafer-Scale-Engine das Decoding. Das Ergebnis soll eine fünfmal höhere Token-Ausbeute pro Watt und Sekunde sein als bei Standardkonfigurationen. Julie Choi, Marketing-Chefin von Cerebras, spricht von einem „erheblichen Effizienzmultiplikator“. Cerebras will die AMD-Helios-Hardware noch in diesem Jahr in den eigenen Rechenzentren einsetzen.

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Südkorea investiert Milliarden in nationale KI-Infrastruktur

Auf staatlicher Ebene treibt Südkorea sein nationales KI-Programm voran. Das C-Lab-Gremium hat am 30. Juli Zahlungen für einen großen Hardware-Subauftrag freigegeben. Das Projekt im Volumen von umgerechnet rund 219 Millionen Euro umfasst mehrere Zulieferer, darunter HS Hyosung Information Systems und S-Net Systems. Es ist Teil eines größeren Programms mit einem Gesamtvolumen von umgerechnet rund 1,4 Milliarden Euro, das den Einsatz von fast 10.000 GPUs vorsieht – darunter über 2.000 NVIDIA-Vera-Rubin-Einheiten und 7.600 Blackwell-Ultra-B300-Chips. Die Orchestrierung übernimmt die AstraGo-Plattform.

AMD erweitert Embedded-Portfolio: KI für extreme Umgebungen

AMD hat am 30. Juli mit der Ryzen-Embedded-AI-X100-Serie auch den industriellen Sektor im Blick. Die Chips basieren auf dem Strix-Halo-Silizium und bieten bis zu 16 Zen-5-Kerne sowie eine integrierte RDNA-3.5-GPU. Für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis 105 Grad Celsius ausgelegt, zielen sie auf „Physical AI“-Anwendungen ab – etwa Robotik und autonome Systeme. AMD garantiert eine Verfügbarkeit von zehn Jahren.

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Intel Foundry baut Verpackungskapazitäten massiv aus

Den Rahmen für all diese Entwicklungen liefert Intel Foundry: Der Auftragsfertiger erweitert seine Advanced-Packaging-Kapazitäten in New Mexico. Mit Foveros-Stacking und EMIB-Interconnects will Intel bis 2028 Multi-Chip-Pakete auf mehr als das Zwölffache des aktuellen Industriestandards skalieren. Rund 2.700 Mitarbeiter sind dort beschäftigt, ein Netzwerk von 500 Zulieferern unterstützt die Produktion der nächsten KI-Chipgeneration.

Die geballten Ankündigungen der Woche zeigen: Der Wettlauf um die KI-Infrastruktur der Zukunft ist in vollem Gange. Wer die Standards von morgen setzt, wird die Rechenzentren der kommenden Jahre prägen – und davon profitieren am Ende auch europäische Unternehmen, die auf KI-Anwendungen setzen.

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