Samsung Electro-Mechanics: MLCC-Preise um 25–30% ab Q4 2026
Veröffentlicht am: 31.08.2026 um 00:33 Uhr | Redaktion boerse-global.de
Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung Electro-Mechanics bereitet für das vierte Quartal 2026 signifikante Preiserhöhungen für mehrschichtige Keramikkondensatoren (MLCCs) vor. Die Anpassungen betreffen wesentliche Teile der Produktpalette und spiegeln die angespannte Marktsituation sowie die hohe Nachfrage im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) wider.
Massive Aufschläge für KI-Server und Consumer-Produkte
Laut Branchenberichten plant Samsung Electro-Mechanics, die Preise für X5R-Kondensatoren im vierten Quartal 2026 um 25 bis 30 Prozent für Erstausrüster (OEM) und Auftragsfertiger (ODM) anzuheben.
Auch spezialisierte Komponenten für KI-Server sind von der Teuerung betroffen: Für MLCCs des Typs X6S werden Preissteigerungen zwischen 10 und 20 Prozent erwartet. Marktbeobachter von TrendForce bestätigten diesen Trend für die genannten Bauteilgruppen.
Die wirtschaftliche Entwicklung der Komponentensparte des Konzerns unterstreicht die Dynamik in diesem Sektor. Bereits im zweiten Quartal 2026 verzeichnete der Bereich einen Umsatz von 1,65 Billionen Won, was einem Zuwachs von 29 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum entspricht. Analysten gehen derzeit davon aus, dass Aktien aus dem Komponentensegment die klassischen Speicherwerte in absehbarer Zeit übertreffen könnten.
Angespannte Lagerbestände und lange Lieferzeiten
Hinter den Preisanpassungen steht eine kritische Versorgungslage. Die Lagerbestände bei Samsung Electro-Mechanics sind im August auf ein Niveau von unter 30 Tagen gesunken. Gleichzeitig haben sich die Lieferzeiten deutlich verlängert.
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Für Hochkapazitäts-MLCCs wurde im August eine Wartezeit von etwa 21 Wochen gemeldet. Noch kritischer stellt sich die Situation bei Komponenten für KI-Server dar, deren Lieferzeiten ebenfalls die Marke von 20 Wochen überschritten haben.
Mit diesen Preisschritten folgt Samsung dem Beispiel anderer Branchengrößen. Taiyo Yuden hatte bereits im April die Preise für Automobilkomponenten um 10 bis 30 Prozent und für Consumer-Bauteile um 6 bis 13 Prozent angehoben. Der Hersteller Yageo vollzog im Juli eine Preiserhöhung um 30 Prozent.
Breite Kostensteigerungen in der Hardware-Lieferkette
Die Preisentwicklung bei MLCCs ist Teil einer umfassenden Teuerungswelle innerhalb der Hardware-Produktion. In der Leiterplattenindustrie (PCB) verteuerten sich Glasfaser-Gewebe im ersten Halbjahr bereits um 15 bis 30 Prozent, wobei für das zweite Halbjahr weitere Steigerungen in ähnlicher Höhe erwartet werden.
Auch bei kupferkaschierten Laminaten (CCL) wurde mit einem Plus von 10 Prozent bei FR-4-Materialien die siebte Erhöhung des Jahres verzeichnet. Für das Jahr 2026 wird zudem eine massive Angebotslücke von 48 Prozent bei spezieller HVLP4-Kupferfolie prognostiziert.
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Parallel dazu erhöhen führende Chip-Auftragsfertiger ihre Tarife. TSMC plant Preisanpassungen von 10 bis 15 Prozent über alle Prozessknoten hinweg. Während der N3-Prozess bereits um 15 Prozent teurer wurde, sollen die Preise für N2- und N5-Nodes bis Anfang 2027 um 5 bis 10 Prozent steigen. Samsung selbst hatte bereits im Juli die Preise für seine 4nm- und 5nm-Fertigung um 10 bis 15 Prozent angehoben.
Diese kumulierten Kostensteigerungen wirken sich direkt auf die Endprodukte aus. So wird erwartet, dass Nvidia die Preise für KI-Server-Systeme wie Vera Rubin oder Grace Blackwell für Auslieferungen ab Anfang 2027 um mehr als 15 Prozent anheben wird. Als Hauptgründe hierfür gelten neben den gestiegenen Komponentenpreisen auch die hohen Kosten für Arbeitsspeicher (DRAM) und High Bandwidth Memory (HBM).
