TSMC N3-Knoten: NVIDIA und Google kapern alle Kapazitäten bis 2027

Die führenden Technologiekonzerne NVIDIA und Google haben die Produktionskapazitäten für den fortschrittlichen N3-Fertigungsprozess beim Halbleiterhersteller TSMC vollständig beansprucht. Diese Sättigung der Kapazitäten zwingt die Branche dazu, verstärkt nach alternativen Fertigungspartnern zu suchen, da die verfügbaren Ressourcen für die kommenden Jahre bereits weitgehend vergeben sind.

TSMC meldet Rekordzahlen und ausgebuchte Produktion

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC verzeichnet eine beispiellose Nachfrage nach seinen modernsten Technologien. Wie aus Branchenkreisen hervorgeht, sind die N3-Knoten für das gesamte Jahr 2026 bereits ausverkauft. Selbst für die nachfolgende N2-Generation ist die Produktion für das Jahr 2027 bereits vollständig ausgebucht. Um der Knappheit entgegenzuwirken, plant TSMC, bestehende N5-Kapazitäten innerhalb eines Zeitraums von sechs bis zwölf Monaten auf N3 umzurüsten.

Die wirtschaftliche Dynamik spiegelt sich in den Geschäftszahlen für das zweite Quartal 2026 wider. Das Unternehmen erzielte einen Umsatz von 40,2 Mrd. USD, was einer Steigerung von 33,7 % gegenüber dem Vorjahreszeitraum entspricht. Der Nettogewinn stieg um 77,4 % auf 22,4 Mrd. USD (706,56 Mrd. NT$). Angesichts der Marktsituation bereitet TSMC zudem Preiserhöhungen von bis zu 10 % für das Jahr 2027 vor. Die Investitionsausgaben für das laufende Jahr wurden auf eine Spanne zwischen 60 und 64 Mrd. USD angehoben.

Strategische Expansion in den USA

Ein zentraler Pfeiler der Wachstumsstrategie ist der Standort Arizona. TSMC hat seine dortigen Investitionen um 100 Mrd. USD auf nunmehr insgesamt 265 Mrd. USD erhöht. Dies stellt die größte ausländische Direktinvestition in der Geschichte der USA dar. Das Unternehmen plant den Bau von insgesamt zwölf Fabriken sowie die Ansiedlung von Forschungs- und Entwicklungsabteilungen sowie Anlagen für das sogenannte Advanced Packaging. Die Inbetriebnahme der Fabrik 2, die auf den N3-Prozess spezialisiert ist, wird für die zweite Jahreshälfte 2027 erwartet.

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Auch im Bereich der Verpackungstechnologien (CoWoS) skaliert TSMC seine Kapazitäten massiv. Bis Ende 2026 soll die Ausbringungsmenge auf 130.000 Wafer pro Monat steigen. Dennoch sind auch diese Kapazitäten für das Jahr 2027 bereits vollständig vergeben.

NVIDIA und Google im Wettbewerb um Ressourcen

NVIDIA und Google treiben den Bedarf durch ihre neuesten KI-Architekturen massiv voran. NVIDIA plant, seine Rubin-GPUs auf den N3-Standard umzustellen, während Google seine Tensor Processing Units (TPU) der Versionen v7 und v8 ebenfalls in diesem Verfahren fertigen lässt. Für NVIDIA ist der Zugang zu diesen Kapazitäten kritisch, da das Unternehmen Lieferverpflichtungen in Höhe von 124 bis 145 Mrd. USD bis zum Jahr 2027 erfüllen muss.

Zur Absicherung der Lieferkette in den USA hat NVIDIA zudem eine Partnerschaft mit dem Dienstleister Amkor über 1,5 Mrd. USD geschlossen. In Arizona sollen künftig Chip-Packaging und Tests durchgeführt werden, die moderne Standards wie 2nm, 3nm und HBM4 abdecken.

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Schwierigkeiten bei alternativen Fertigungspartnern

Trotz des Drucks, auf andere Hersteller auszuweichen, gestaltet sich die Suche nach Alternativen schwierig. Versuche von NVIDIA, den 18A-Prozess von Intel zu nutzen, wurden vorerst eingestellt. Laut Angaben aus der Führungsebene von Intel sei die Ausbeute bei diesem Prozess derzeit noch nicht auf dem erforderlichen Niveau. Zwar bietet Intel in seiner Fabrik 52 in Arizona entsprechende 18A-Kapazitäten an, sucht jedoch weiterhin nach stabilen Kundenbeziehungen für diese Technologie. In Taiwan werden unterdessen neue TSMC-Fabriken für das erste Halbjahr 2027 vorbereitet, um die globale Abhängigkeit von den begrenzten N3-Ressourcen mittelfristig abzumildern.

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