Waymo-Chip, TOPS

Waymo-Chip: 1.000 TOPS für autonome Fahrzeuge in 5-Nanometer

Veröffentlicht am: 22.08.2026 um 19:18 Uhr | Redaktion boerse-global.de

Waymos Eigenentwicklung mit 1.000 TOPS beschleunigt die Sensorfusion in der sechsten Fahrzeuggeneration und unterstützt die Expansion in Winterstädte.

Waymo präsentiert neuen 5nm-Chip für autonome Fahrzeuge
Nahaufnahme eines hochmodernen Sensormoduls auf dem Dach eines autonomen Robotaxis bei Tageslicht. Illustration mit AI erstellt übermittelt durch boerse-global.de

Der Technologieentwickler Waymo hat am 21. August 2026 einen speziell für seine autonomen Fahrzeuge konzipierten Chip vorgestellt. Der in 5-Nanometer-Technologie gefertigte Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) soll die Sensorfusion in den Robotaxis des Unternehmens maßgeblich beschleunigen.

Mit einer Rechenleistung von über 1.000 TOPS (Tera Operations Per Second) ist der Chip speziell darauf ausgelegt, die komplexen Anforderungen der maschinellen Bildverarbeitung und Sensorik in Echtzeit zu bewältigen.

Hochleistungs-Architektur für die Sensorfusion

Der neue ASIC wird beim Halbleiterhersteller TSMC im N5A-Verfahren produziert. Die Architektur ist für sogenannte Convolutional Neural Networks (CNNs) und Transformer optimiert, die bei der Interpretation von Umgebungsdaten eine zentrale Rolle spielen. Ein wesentlicher technischer Aspekt des Chips ist das zeitliche Denoising, eine Methode zur Rauschunterdrückung in den Sensordaten.

Das System verarbeitet Rohdaten von insgesamt 13 Kameras, vier Lidaren und sechs Radarsensoren innerhalb von Millisekunden. Um die Ausfallsicherheit zu gewährleisten, setzt Waymo in seinen Fahrzeugen auf ein redundantes System mit zwei dieser ASICs.

Die Rechenleistung des Gesamtsystems sei in den vergangenen acht Jahren um das 20-Fache skaliert worden. Trotz der hohen Leistungsdichte ist die Recheneinheit kompakt im Kofferraum verbaut, wird flüssigkeitsgekühlt und über die Fahrzeugbatterie betrieben. Die Hardware ist laut Unternehmensangaben für den Einsatz bei extremen Temperaturen ausgelegt.

Hybrid-Ansatz und Integration in die Ojai-Plattform

Trotz der Entwicklung eigener Chips verzichtet Waymo nicht vollständig auf externe Partner. Das Unternehmen nutzt weiterhin eine hybride Architektur, bei der Komponenten von Nvidia, AMD, Micron, Samsung, Sandisk, Socionext und TSMC für die restliche Rechenlast eingesetzt werden.

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Der neue Chip befindet sich bereits in der Produktion für die sogenannte Ojai-Plattform, die auf dem Fahrzeugmodell Zeekr CM1e basiert. Diese sechste Fahrzeuggeneration von Waymo ist seit dem 19. August 2026 für Fahrgäste in den US-Metropolen Los Angeles, San Francisco und Phoenix verfügbar.

Die Sensoren dieser Generation sind zusätzlich mit Heizungen und Wischern ausgestattet, um auch bei schwierigen Witterungsbedingungen eine präzise Datenerfassung zu gewährleisten.

Kommerzieller Roll-out und Expansion in Winterstädte

Die Einführung der sechsten Generation markiert einen wichtigen Schritt in Richtung Massenproduktion. Für das Jahr 2026 ist die Fertigung von 2.000 Fahrzeugen geplant, wobei das System langfristig auf eine Produktionskapazität von mehreren Zehntausend Einheiten pro Jahr ausgelegt ist. Die Finanzierung für diese Expansion beläuft sich auf 16 Milliarden US-Dollar.

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Gleichzeitig weitet Waymo sein Einsatzgebiet aus. Mit dem Start in Denver adressiert das Unternehmen erstmals eine Stadt mit ausgeprägten Winterbedingungen. Der Betrieb soll dort zunächst in einem Radius von 50 Quadratmeilen aufgenommen werden.

Derzeit betreibt Waymo rund 4.000 Fahrzeuge in elf Städten der USA und hat nach eigenen Angaben rund 200 Millionen Meilen an Daten gesammelt. Wöchentlich führt das Unternehmen etwa 500.000 bezahlte Fahrten durch. Die neue Hardware-Generation soll dabei helfen, die Kosten pro Fahrzeug zu senken und die Skalierbarkeit des Dienstes weiter zu erhöhen.

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